基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

• 作者: 张红兵 杨唐绍 黎全英
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔回流焊 焊点数学模型 阶梯模板 模板厚度设计 焊接验证
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 213-215,240
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2974字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.008

摘要

小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用.分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量.根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张红兵	中国电子科技集团公司第三十研究所	4	29	2.0	4.0
2	杨唐绍	中国电子科技集团公司第三十研究所	3	6	1.0	2.0
3	黎全英	中国电子科技集团公司第三十研究所	3	9	1.0	3.0