高熔点焊球BGA返修工艺研究

• 作者: 孙海超 张艳鹏 王威 王玉龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高熔点焊球 SBC BGA 返修
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.011

摘要

BGA封装器件的陶瓷基体或3D-plus本体大都使用铅系高熔点焊球(Sn10Pb90)通过SBC工艺与印制板焊盘间实现连接.由于铅系高熔点焊球采用有铅焊接时不发生融化,其焊接和返修过程均区别于非SBC工艺BGA封装.针对铅系高熔点焊球BGA进行了返修对比试验,研究焊球成分和焊膏施加方式对SBC工艺BGA封装返修的影响,最终确立一套适用于铅系高熔点焊球BGA的高可靠性返修工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王威	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	81	923	16.0	28.0
2	张艳鹏	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	8	11	2.0	3.0
3	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
4	孙海超	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	4	18	3.0	4.0