LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别

• 作者: 卢茜 张继帆 李阳阳 王辉 董东 谭继勇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA LTCC 失效模式 故障树分析 田口方法
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 71-75,98
• 页数: 6页
• 分类号: TN6
• 字数: 3483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.003

摘要

为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成.基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等方面展开讨论,并通过故障树分析得出影响BGA互连的可优化因素最小割集,最后采用田口方法进行正交试验设计,对影响BGA板级互连的可优化因素进行优先级排秩,为后续的仿真优化及可靠性提升指引方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李阳阳		11	21	3.0	4.0
2	王辉		53	189	8.0	12.0
3	董东		11	13	2.0	3.0
4	卢茜		9	14	2.0	3.0
5	谭继勇		6	154	3.0	6.0
6	张继帆		2	6	1.0	2.0