Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观形貌随温度的演变

• 作者: 吕晓云 叶晓飞 黄栋 席亚莉 刘晓波
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 微观形貌 互扩散 稳定扩散层 Pd/Ag导体
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 163-165
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.011

摘要

研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响.通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体间的元素扩散状态.同时探讨了不同温度条件下存储时间与扩散层厚度的关系.研究表明:在高温作用下,焊料和导体间发生互扩散,形成一个元素呈阶梯分布的互扩散层,随着高温时间的延长,扩散层逐渐变厚,当导体层完全消失时,焊料-导体间形成一个互扩散的稳定扩散层.焊料-导体界面随存储温度和时间的演变规律可以为微组装模块的温度应用提供理论基础.