FPGA焊点开裂失效分析

• 作者: 赵宗启
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 机械应力 焊球成分 焊点强度
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 170-173,181
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.013

摘要

通过在线FPGA焊点开裂故障深入分析,判断故障与产线装配机械应力和焊球合金成分有关.从焊球IMC形貌和焊球推拉力两个维度进行分析,判断焊球的合金成分对于焊点强度有直接影响.根据综合分析,临时措施为优化螺钉装配顺序,降低装配机械应力,并通过点胶加固焊点,提升焊点强度,而长期措施则应是更换FPGA焊球金属成分,提升焊点强度.