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半导体技术2006年第9期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
总被引数（次）
24788
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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1. BCD工艺概述刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 介绍了BCD(bipolar CMOS DMOS)的工艺原理、特点和发展前景.对BCD工艺兼容性进行了说明,着重阐述了LDMOS的工艺原理和关键工艺设计考虑.文章结合应用,指出BCD工艺朝着...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 为克服传统投料策略的缺点,满足晶圆厂追求多个生产指标的需求,提出基于生产线平衡的动态投料策略思想,并从追求负荷平稳的角度,给出了多重入晶圆生产线平衡的新定义.在全局性信息确定方面,将黄光区作...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 在半导体制造工艺的湿法刻蚀中,用热磷酸刻蚀氮化硅和氮氧化硅是其中一个相对复杂又难以控制的工艺.在这个工艺中,热磷酸刻蚀后的去离子水(DIW)清洗更是一个非常重要的步骤.主要分析了由于去离子水...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 介绍了集成电路制造中的用水,讨论了节水在该行业中的重要性.详细分析了用水的特征和可能实现的节水手段和方法,特别阐述了如何对生产过程中使用的超纯水进行节流回收和再利用有价值的废水,为实现环保节...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 在集成电路制造的硅片传输过程中,硅片传输机器人等机械设备的运动会产生尘埃粒子污染硅片.为解决这一问题,设计并研制了硅片传输单元的洁净系统,分析了该洁净系统的设计方案和结构设计,计算了它的送回...
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6. FSI灵活开启中国市场刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要：
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9. 加速扩张布局中芯武汉筑巢刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 射频识别(RFID)系统主要由RFID读写器和RFID电子标签两部分组成.给出了高频(13.56MHz)RFID系统中读写器射频模拟前端的电路设计,符合ISO/IEC14443 type A...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 提出了一种新型的与制程窗口紧密相关,被称为偏离最佳条件的基于模型的光学邻近效应模型,该模型包含制程参数变化的信息.该模型引导得到的修正的图形在工艺参数变化时也会表现得非常稳定,而且相对标准模...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 针对影响塑封器件可靠性的五种失效机理,即腐蚀失效、爆米花效应、低温/温冲失效、闩锁以及工艺缺陷等方面进行分析和讨论,并提出利用高温潮热和温度冲击试验对塑封器件的可靠性进行评估.还介绍了美国航...
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13. 电子元器件加速寿命试验方法的比较刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 加速寿命试验作为可靠性试验的一个组成部分,是控制、提高电子产品可靠性的常用方法.目前有三种加速寿命试验方法:恒定应力、步进应力和序进应力加速寿命试验.简要介绍了加速寿命试验的概念,举例说明这...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 阈值分割是贴片机视觉检测中元器件识别的第一步,它的优劣决定了一系列后续算法的准确性,进而影响到最终元件贴装的精度.本文首先分析了常用的阈值技术及其优缺点,然后结合表面贴装元器件图像的实际特点...
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15. SOC的可测试性设计策略刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 介绍了几种主要的VLSI可测性设计技术,如内部扫描法、内建自测试法和边界扫描法等,论述如何综合利用这些方法解决SOC内数字逻辑模块、微处理器、存储器、模拟模块、第三方IP核等的测试问题,并对...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 采用叠层3D封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率.对其叠层3D封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 高气压耗尽RF-PECVD在高速生长优质微晶硅材料和太阳能电池方面具有巨大的优势.采用这种沉积方法,本征微晶硅材料的生长速度提高到0.32 nm/s,晶化率达58.2%.把这种高速生长的微晶...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 设计并利用控制孔技术加工了GaAs基微结构和基于该微结构的共振隧穿薄膜,并通过实验研究了微结构中共振隧穿薄膜的介观压阻效应,试验结果表明其介观压阻灵敏度比硅的最大压阻灵敏度高一个数量级.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 设计了一个共源-共源共栅的两级低噪声放大器,并且在两级之间采用了串联谐振回路来提高电路的性能.该电路采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,电源电压为1.8 V.仿真结果显示,在2.45 ...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年9期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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