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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 倒装芯片封装材料-各向异性导电胶的研究进展
    作者： 吴丰顺 吴懿平 邬博义 郑宗林 陈力
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  139-142,149
    摘要： 介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定...
  • 2. 基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究
    作者： 刘世林 吴兆华 周德俭
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  143-146
    摘要： 由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊...
  • 3. 无铅钎料用免清洗助焊剂的研制
    作者： 史耀武 夏志东 李晓延 王素丽 雷永平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  147-149
    摘要： 探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了...
  • 4. Sn-Zn无铅焊料的研究与发展
    作者： 陈国海 马莒生 黎小燕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  150-153
    摘要： 踏入21世纪,环境保护已成为国家可持续发展策略的一部分;由于铅污染环境并严重影响人类和牲畜的生存质量,因此对使用有铅焊料的电子产业,迫切需要研究开发出新型的无铅焊料;而Sn-Zn无铅焊料是一...
  • 5. CCGA器件的可靠性返修
    作者： 王文利
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  154-155
    摘要： 介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠性.
  • 6. Y2O3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料
    作者： 于大全 刘晓英 王来 谢海平 马海涛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  156-158,161
    摘要： 研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制.结果表明:Y2O3增强颗粒均匀分布于Sn-3Ag-0.5Cu钎料基体中...
  • 7. 电子产品参数化工艺设计
    作者： 杨光育
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  159-161
    摘要： 以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.
  • 8. LCD玻璃划线机调试中的误差分析
    作者： 朱跃红 肖方生 郝春娟 高创宽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  162-164
    摘要： 主要阐述了LCD玻璃划线机工作原理和装配调试中所出现的误差情况;具体分析了各种误差会对LCD显示屏造成何种缺陷.根据LCD玻璃划线机结构,制定合理的测试误差方法,依据装配过程中的大量实测数据...
  • 9. 解决电容器内外电极间空隙工艺
    作者： 姚卿敏 庞溥生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  165-166,170
    摘要： 通过适当调整多层陶瓷电容器的端电极浆料配方和摸索出端电极浆料准确的烧结曲线,一方面可以有利于连接内外电极的连接,同时可以控制空隙的形成.
  • 10. 步进式集成电子变阻器
    作者： 孙建设 王程有 陈志红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  167-170
    摘要： 提出一种新型的步进式集成电子变阻器.其电路输出的电阻或电位的变化是逐级平缓地进行,没有跳变现象.还以成功的应用实例介绍了该项技术在直流电动机调速系统中的具体应用,解决了生产实际中的一些问题,...
  • 11. 薄膜生长过程的分子尺度模拟
    作者： 崔彩娥 张平则 张高会 潘俊德 缪强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  171-173
    摘要： 概述了薄膜生长过程分子尺度模拟的原理及方法,并对不同模拟方法的国内外研究现状进行了分析综述.
  • 12. 板料弯曲的弹复现象
    作者： 刘联群 马广慧
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  174-177
    摘要： 金属板料弯曲时普遍存在着弹复现象,分析了板料弯曲时的应力状态,造成回弹的原因,对回弹的数值从计算到经验数据进行了阐述,进而论述了减小回弹的方法.
  • 13. SMT中的先进微电子封装技术概况
    作者： 况延香 朱颂春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  178-182
    摘要： 微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.
  • 14. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  183-184
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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