Sn-Zn无铅焊料的研究与发展

• 作者: 陈国海 马莒生 黎小燕
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Zn合金 电子材料
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 150-153
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 1845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.04.004

摘要

踏入21世纪,环境保护已成为国家可持续发展策略的一部分;由于铅污染环境并严重影响人类和牲畜的生存质量,因此对使用有铅焊料的电子产业,迫切需要研究开发出新型的无铅焊料;而Sn-Zn无铅焊料是一种有希望取代传统铅锡焊料的合金.综述了SnZn合金的研究成果,主要分析了该合金系中各元素的作用和焊接后的界面情况,并提出了改进Sn-Zn合金的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈国海		9	237	7.0	9.0
2	黎小燕		3	101	2.0	3.0
3	马莒生		58	894	16.0	29.0