SMT中的先进微电子封装技术概况

• 作者: 况延香 朱颂春
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 先进封装 BGA CSP FC MCM
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子封装技术与SMT论坛
• 页码范围: 178-182
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4036字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.04.013

摘要

微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	况延香		7	55	3.0	7.0
2	朱颂春		8	55	3.0	7.0