CCGA器件的可靠性返修

• 作者: 王文利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CCGA 返修 热损伤 可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 154-155
• 页数: 2页
• 分类号: TN60
• 字数: 2141字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.04.005

摘要

介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文利		1	5	1.0	1.0