电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
文章浏览
目录
  • 作者: 李明雨 王春青 计红军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  249-253
    摘要: 采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为Al+1%Si引线的组织演变情...
  • 作者: 刘峰
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  254-258,263
    摘要: 随着集成电路的规模不断增大,集成电路的可测性设计正变得越来越重要.综述了可测性设计方案扫描通路法、内建自测试法和边界扫描法,并分析比较了这几种设计方案各自的特点及应用策略.
  • 作者: 史建卫 周慧玲 王洪平 袁和平
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  259-263
    摘要: 无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量.主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围.
  • 作者: 施大发 王辉
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  264-266
    摘要: 介绍单片机PCB的抗干扰设计原则及PCB热转印自制法.这对设计者,尤其是初学者从事单片机PCB设计制作、培养动手能力以及方便系统开发实践具有一定的指导作用.
  • 作者: 杨维生
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  267-272
    摘要: 对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带线路板的工艺流程,进行简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述.
  • 作者: 宋德军 张习敏 徐骏 胡强
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  273-277
    摘要: 随着钎料无铅化的发展,Sn-Zn钎料以其低廉的成本,与SnPb钎料相近的熔点成为无铅钎料研究的重点.但是Sn-Zn钎料存在易氧化,抗腐蚀性差,润湿性差的问题,通常在SnZn钎料中加入不同元素...
  • 作者: 张仕俊 王永明 龙涛
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  278-281,284
    摘要: 采用LTCC低温共烧陶瓷技术制作的多层片式微磁变压器可以满足表面组装技术的需求,介绍了微磁变压器的特点、磁芯材料选择、设计方案、关键工艺及应用前景.
  • 作者: 王文波
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  282-284
    摘要: 详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.
  • 作者: 刘伟 张福平 杨世源 牟国洪 王军霞
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  285-288,291
    摘要: 采用溶胶-凝胶工艺制备了纳米级富锆PZT粉末,分析比较了不同溶胶-凝胶过程对制备工艺和合成粉末性能的影响.研究表明合适的反应前驱物、溶液pH值、胶凝剂和热处理条件,对于提高制备粉体结晶度和活...
  • 作者: 任俊峰 王军 胡少明 董艳阳 陈全周
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  289-291
    摘要: 对高磁导率低损耗锰锌铁氧体的生产工艺进行介绍,较详细地介绍了烧结工艺和原理,从理论上对影响磁导率和损耗的因素进行分析,并简单地介绍这种材料做抗EMI磁芯的应用原理,对其用途也做了简单介绍.
  • 作者: 章文捷
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  292-293,197
    摘要: 军用电子设备电连接器的电接触部位,由于易受外界湿热、温度、盐雾等影响,发生腐蚀,因而频繁出现短路、断路问题,是电子设备防护的薄弱环节.分析环境因素对电连接器造成的不良影响,并介绍电连接器复合...
  • 作者: 崔彩娥 潘俊德 缪强
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  294-297
    摘要: 薄膜是一种特殊形态的材料,在微电子等领域得到了广泛的应用.薄膜与基体间的附着性能在很大程度上决定了薄膜应用的可能性和可靠性,但是,迄今为止对薄膜与基体间界面的了解还不够深入,也没有一种通用的...
  • 作者: 李学忠
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  298-300
    摘要: 首先解释缓冲区溢出的概念,从程序语言本身存在缺陷,不够健壮的角度出发,对缓冲区溢出的原理进行了详细的阐述,并总结出缓冲区溢出攻击的类型;最后,结合缓冲区溢出攻击的类型,从系统管理和软件开发两...
  • 作者: 廖智利 杨沛林 田芳 闫文娥
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  301-303
    摘要: 随着对电子产品的可靠性要求日益提高,电路板表面的防护变得尤为重要,表面涂覆技术成为重中之重.介绍电路板表面涂覆技术的分类,选择性涂覆系统的工艺流程,选择性涂覆设备的结构特点、总体结构和重点部...
  • 作者: 郑圣德
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  304-307
    摘要: 分析比较FPD行业最具代表性的LCD/PDP/OLED的类型、用途、基本原材料和显示原理,并整理列出LCD/PDP/OLED的中国和世界主要厂商,最后就当前LCD/PDP/OLED发展的市场...
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  308-308
    摘要:
  • 17. 信息窗
    作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  309
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2005年5期
    页码:  310-310
    摘要:

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊