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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 31. 高μi铁氧体的关键制备技术
    作者： 黄刚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  114-116
    摘要： 根据xDSL调制解调变压器用高μi铁氧体材料的宽频、低THD等特性要求,分别讨论了原材料、配方和添加物、粉料和成型压力以及烧结工艺等关键技术对该类材料制备的影响.
  • 32. 发射机高压电容绝缘防护工艺对比
    作者： 李朔 王留奇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  117-119
    摘要： 为保证发射机高压电源在各种气象条件下都能正常工作,需对其电路中的高压电容进行涂覆防护.高压电容使用醇酸清漆涂覆工艺,因其操作方法较为繁琐,并且不符合环保要求,需使用新的涂覆工艺.介绍了聚对二...
  • 33. 信息窗口
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  121-122
    摘要：
  • 34. 展翅高飞--电子专用设备行业的强势新军太原风华信息装备股份有限公司
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  123-124
    摘要：
  • 35. 超声楔键合过程界面接合部演化规律研究
    作者： 关经纬 李明雨 王春青 肖鹭 计红军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  125-128,134
    摘要： 超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺.键合参数对键合点连接质量有重要影响.运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系.实验...
  • 36. 现代先进表面技术的发展及应用
    作者： 张健全 徐晋勇 高清
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  129-134
    摘要： 先进表面工程技术是当代材料科技、真空科技与高科技的交叉领域和发展前沿,成为现代高新技术领域和先进制造业的重要前沿之一,在高性能防护涂层和功能薄膜方面应用广泛.对表面技术中的热喷涂技术和双层辉...
  • 37. Ce对SnAgCu系无铅焊锡力学性能的影响
    作者： 王宇 许天旱 黄敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  135-137,140
    摘要： 通过向Sn-3Ag-2.8Cu钎料合金中添加微量稀土Ce,利用扫描电子显微镜(SEM)研究了不同稀土含量对Sn-3Ag-2.8Cu合金的力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析.实验结果表明...
  • 38. 从用户角度看芯片贴装头技术
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  138-140
    摘要： 现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯...
  • 39. 100 mF·V/g钽粉在片式钽电容器上的应用研究
    作者： 侯宝峰 湛永中 马翠英
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  141-144,149
    摘要： 通过对100mF·V/g钽粉电性能研究,及对成型、赋能、被膜关键工序进行研究,用此钽粉生产出两种代表规格的钽电容器6.3 V 10μF(S)、10 V 47μF(B),同时确定了钽粉的适用范...
  • 40. 电路板清洗后白渣的形成原因及解决办法
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  145-149
    摘要： 印刷电路板组装清洗后,常常留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物反应而成.松香焊剂和水溶性焊剂、电路板上的残留环氧树脂和其它树脂、元器件的材料和其它一些污染物都对这些复杂的化学反应有所贡献...
  • 41. 数字系统中混合电压的融合技术
    作者： 任晓燕 侯传教 刘霞 杨永民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  150-152,155
    摘要： 电压融合问题是设计数字系统的关键技术之一,讨论了多电源电压混合时数字系统可能出现的问题及相应对策.
  • 42. MLCI银端浆的无铅化研究
    作者： 余龙华 安艳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  153-155
    摘要： 由无铅、无镉低软化点玻璃料、银粉、有机载体制备而成的银端浆具有烧结温度低、适用范围广等特点.实验结果表明:本浆各项技术指标、工艺性能良好,完全能满足多(叠)层片式电感器(MLCI)生产线的使...
  • 43. 集成元件印制板技术
    作者： 苏雁
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  156-158
    摘要： 集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速...
  • 44. 圆片级封装的凸点制作技术
    作者： 任成平 张彩云
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  159-161,164
    摘要： 圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等.凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍...
  • 45. 超声波对AlTiB晶粒细化剂的影响
    作者： 曹海燕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  162-164
    摘要： 采用氟盐法制备了AlTiB晶粒细化剂,通过光学显微镜(OM)研究超声波对AlTiB晶粒细化剂组织形态和细化行为的影响.结果表明:超声波的使用有效地解决AlTiB细化剂中形核相易聚集的问题,使...
  • 46. 热仿真在电子设备结构设计中的应用
    作者： 刘海东 朱敏波 李琴
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  165-167,181
    摘要： 应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿...
  • 47. 磁力轴承数据采集与处理系统的测试技术
    作者： 库少平 胡业发
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  168-170
    摘要： 在介绍数据采集与处理系统组成的基础上,提出了磁力轴承数据采集与处理系统的测试技术,主要探讨A/D转换与D/A转换部分的测试方法,给出了测试程序片断,并指明了控制器、功率放大器及线圈的测试技术...
  • 48. 交流等离子体显示屏充气方法选择
    作者： 文鉴林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  171-174
    摘要： 从理论和实践对交流等离子体显示屏(ACPDP)生产中的全屏通电和局部通电两种充气方法进行研究,证明全屏通电充气法可使产品的特性零散最小.生产工艺应该用全屏通电充气法,不能用局部通电充气法.
  • 49. 数字电视机顶盒设计
    作者： 张杰 荣凌燕
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  175-176
    摘要： 主要介绍数字电视机顶盒的概念、功能、原理、结构,同时介绍高性能的机项盒芯片,以及机顶盒的未来发展趋势.
  • 50. 电子装联可制造性设计
    作者： 陈正浩
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  177-181
    摘要： 电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制...
  • 51. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  182-183
    摘要：
  • 52. 天时+地利+人和 CEF,中国电子第一大展携手通信大展再度花落深圳
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  184-185
    摘要：
  • 53. 信息窗
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  186
    摘要：
  • 54. 无铅波峰焊钎料抗氧化影响的研究
    作者： 邓志容 钱乙余
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  187-190,196
    摘要： 研究了目前常用的Sn-0.7Cu无铅钎料在手浸锡炉和模拟波峰炉中的抗氧化情况.主要研究了微量P元素的加入对钎料抗氧化性的影响.通过钎料在液态下表面颜色变化和锡渣的产生量的比较可以发现微量P元...
  • 55. 高速高精度贴片机的贴装效率优化方法
    作者： 吴忻生 胡以静 胡跃明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  191-196
    摘要： 贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,...
  • 56. Sn-8Zn无铅钎料性能的研究
    作者： 吴文云 商延赓 孙大千 郎波 黄泽武
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  197-200
    摘要： 研究了不同微量合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料高温抗氧化性能及接头剪切强度的影响,采用氧化质量增加△m值的方法,在高温下观察钎料表面氧化膜形状和颜色的变化并对氧化膜进行X射线衍射...
  • 57. 倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法探讨
    作者： 何小琦 周继承 恩云飞 肖小清
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  201-204
    摘要： 随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛应用.由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位,而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一.简...
  • 58. 焊点的失效模式与分析
    作者： 黄萍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  205-208,211
    摘要： 焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定.针对典型元器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开裂情况,并采用金相分析观察焊点的显微组织,分析焊点在温度循环条件下的失效...
  • 59. BME-MLCC端电极铜浆的研究
    作者： 余龙华 孟淑媛 安艳 金福臻
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  209-211
    摘要： 贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成.经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极.实验结果表明:用本铜浆作端电极的MLCC具有附着力高、...
  • 60. 宽禁带半导体材料清洗技术研究
    作者： 张瑾 杜海文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  212-214,217
    摘要： 随着半导体技术的不断发展,新材料的使用,对晶片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法.简要介绍了宽禁带半导体材料的特性与应用.并针对其材料...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

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被引趋势
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