论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2008年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
分享
文章浏览
目录
-
61. 电子元件用贵金属超细粉末的生产刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 随着微电子工业的迅速发展,作为厚膜电子浆料的基本功能材料-超细贵金属粉末得到广泛的应用.对粉体技术的研发和产业化,主要靠自主创新,积累了不少研究经验.介绍了电子元件用贵金属超细粉末的生产工艺...
-
62. 细间距器件焊接桥连机理探析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下,探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件(间距0.5 mm)焊接桥连的原因,在此基础上,分析了焊接桥连产生的机理...
-
63. 片式引线框架镀银设备的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与封装材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量.在介绍引线框架在IC封装中的作用基础上,主要介绍了片...
-
64. 军用电子产品无铅焊接工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的...
-
65. 电气联接中的绕接工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 概述绕接工艺技术的基本概念、技术术语及其在电子电气连接中应用的领域和可靠性,论述绕接技术中使用的材料、工具选用的技术要求和对绕接点的技术要求,介绍了检验绕接点的几个最基本的检验方法,对实际应...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 针对当前应用于黑白二值图像雕刻所对应的激光器开关电源输出功率单一的问题,提出了可以实现多级灰度图像雕刻的激光器开关电源输出功率控制电路.该电路可以将计算机对雕刻图像分析所得的八位数字信号转化...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 分析了偏光片加工的特点,对如何提高偏光片产品尺寸精度和角度精度进行了工艺探讨;同时对偏光片边沿加工设备的实现提出了初步构想.
-
68. 雷达薄壁天线罩的密封及防护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 探讨了雷达薄壁天线罩的密封及防护问题,介绍了天线罩材料的老化性能和常用密封胶的性能及特点,针对平面阵列中薄壁天线罩的特点进行了密封设计及密封胶的优选,确定了单组份聚氨酯密封胶胶层厚度与固化时...
-
69. 真空气淬工艺研究及设备的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 介绍了真空气淬炉的技术指标、机械结构、控制系统和软件设计.为了满足工艺对设备的温度均匀性、冷却速度的特殊要求,对设备的强冷系统从冷却介质和冷却方式两方面采取措施,保证工件的冷却速度以及设备的...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 首先介绍了喇曼散射的原理,并对喇曼散射分布式光纤温度传感器进行了理论分析,最后着重介绍了喇曼散射分布式光纤温度传感器的系统设计及关键技术.
-
71. 通信系统射频环行器的研究与设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 环行器是移动通信的重要器件之一,应用于基站的发射和接收系统中.根据结环行器经典理论中的两个环行条件,提出适用于TD-SCDMA环行器的设计流程,并据此给出中心导体为非正六角形的环行器仿真,验...
-
72. 信息资产管理刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 信息资产正成为企业和社会越来越重要的资产和财富,建立科学的信息资产评估、计量和管理体系是加强企业资产管理、优化资源配置的基础.从梳理信息、信息资源和信息资产的概念出发,对信息资产的分类、特征...
-
73. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.对"晶须"和"锡瘟"现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施.
-
74. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
-
77. 自蔓延反应薄箔技术研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势,结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题.
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题.通过有限元分析的方法设计出一种带有凹槽的铜基板以强化热扩散作用,并对散热通道中的关键环节进行详...
-
79. 绿色电子制造及绿色电子封装材料刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材...
-
80. 高速互连线间的串扰规律研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题.利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线问的串扰...
-
81. 片式电感器筛选方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 概述了电感器的发展历程,重点介绍模压片式电感器、叠层片式电感器的结构特点,以及工艺条件对固有可靠性的影响,并对以上两种类型电感器主要失效模式及其失效机理进行了简要分析,针对电感器三种主要失效...
-
82. 提升SMT生产线效率的方法和措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率.贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义.以环球贴片机为例,介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验,...
-
83. 半刚电缆组件焊接工艺优化研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 针对目前电缆组件中常用的半刚电缆组件焊接问题进行了对比分析研究,针对使用过程中经常出现电缆组件开裂、脱落及电性能达不到指标要求等问题,通过多次焊接试验,自行研制的焊接夹具满足设计指标要求.与...
-
84. 扁平电缆装配工艺设计技术与应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 针对电子学系统小型化、高可靠性要求,采用扁平电缆传输高压脉冲大电流.介绍了扁平电缆和DG型插头的装配工艺、控制点.为了提高效率,保证扁平电缆剪形的一致性,设计了扁平电缆剪形模具,提出了设计要...
-
85. IC封装中的热设计探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法,并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面,探讨了改善集成电路热阻的方法,供从事封装热设计的工程技术人员参考.
-
86. 论AOI检测设备的选型刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 主要介绍了全自动光学检测设备AOI的作用、功能和检测范围.根据AOI设备的技术特点剖析了该设备的几项关键指标:摄像头、光源、图像采集及检测算法、基板翘曲补偿、软件,为AOI设备的选型确立了几...
-
87. 小粒径片状银粉的制备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 讨论了化学还原--机械球磨制备片状银粉的生产工艺.通过正交试验法安排试验,分析了前驱体银粉制备工艺及球磨工艺对最终片银粒度分布等性能的影响,得出的较优工艺参数组合是:硝酸银初始浓度为60 g...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 多晶硅铸锭炉是多晶硅制造的关键设备之一,其工艺流程的稳定性、设备控制的稳定性和先进性直接关系到是否生成出合格的硅锭,而合格的硅锭直接决定着硅片制成的电池的光电转换效率.比较详细地介绍了多晶硅...
-
89. 电子设备故障诊断技术综述刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 随着电子技术的发展,电子设备组成的复杂化和智能化不断提高.IC芯片制造工艺的不断提高使得VLSI电路的集成密度增加,亦加大了电子设备故障测试的复杂性和难度.结合当前电子设备故障诊断的最新成果...
-
90. 偏光片周边的镜面磨削工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 偏光片是液晶显示器的主要原材料之一,约占其制造成本的20%～30%,介绍了偏光片的基本结构和偏光片周边的镜面磨削工艺,该工艺是对裁切好的偏光片的周边进行精磨的工艺过程,使之达到要求的光洁度以...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
