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电子工艺技术2009年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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91. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 采用了电子背散射衍射技术和在扫描电镜下原位拉神实验手段相结合的方法对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu接头在拉力作用下的变形行为进行了研究.首先,利用电子背散射衍射技术分析了接头钎料表面的晶粒分...
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93. 灰锡问题刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 灰锡问题早在一百多年前就引起了人们的关注,经研究发现灰锡转变的实质为β-Sn向α-Sn的同素异构转变.Sn基焊料中所添加的合金元素或所含杂质对该转变的发生有着重要的影响,其它的影响因素还有外...
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94. 电子组装中无铅焊膏的选择(续完)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点.对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV...
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96. 热能精确传导无铅手工焊接的关键刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 随着无铅焊接时代的到来,由于无铅焊料具有熔点高、焊接工艺窗口窄和锡含量高等诸多特点,故对应用于无铅焊接的焊接制程提出了更高的要求.同时,为确保电路板组件的完整性和其上面的热敏感器件的质量和可...
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97. 离心清洗应用于印制电路板的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 离心清洗是清洗印制电路板的一种有效方法,它与传统的喷淋和超声等方法相比具有清洗能力强、对工件保护效果好和应用范围广等特点.阐述了离心清洗机的设备结构特点和基本工艺流程,并通过实验阐述了影响清...
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98. 雷达T/R组件的精密清洗技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 雷达T/R组件具有很高的可靠性要求,但制造过程中难免在T/R组件内部会留下一些残留物,诸如焊剂残留、焊锡球和灰尘颗粒等,对T/R组件的可靠性造成潜在威胁.介绍了高频扫频超声波清洗技术、兆声波...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： QFP器件在电子产品中使用非常广泛,首先对QFP器件进行了简介,在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺...
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100. SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一.利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析S...
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101. 统计过程控制用于金丝键合质量控制研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序,概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究.主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,...
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102. 多层结构微波毫米波薄膜电路制作工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 近年来,随着通信和侦察技术向更高频率发展,对诸如频谱分析仪、扫频信号源和网络分析仪等测试计量仪器提出了更高的要求.众所周知,作为这些微波测试计量仪器中的关键部件,薄膜混合集成电路是测试仪器向...
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103. 线缆束防护套的性能及适用范围刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 根据军用电子装备面临不同的环境条件和使用场合,合理选择低频电缆组件线缆束的防护材料,以满足电子装备的技术要求是非常必要的.介绍了低频电缆组件装配中常用的线缆束防护套的种类,阐述了它们的物理性...
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104. 高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求.研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶...
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105. 压电陶瓷烧结炉温度控制的实现刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 烧结炉主要用于压电陶瓷的烧结,是整个压电陶瓷生产工艺流程中的关键设备之一,其主要功能在于对叠压和热切后的陶瓷片进行排胶和烧结成型.主要从炉体结构上和电气控制上介绍压电陶瓷烧结炉的温度实现,重...
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106. 全姿态指引仪图形显示系统设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 在大屏幕信息综合化显示上,显示信息量和LCD像素点的增加要求系统具有很强的数据处理能力.为满足电子全姿态指引仪(EADI)对显示画面实时性的要求,采用了DSP+FPGA主协处理器结构,根据E...
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107. SMT车间管理与质量控制技术(待续)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述.尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析...
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108. 无锡日联光电有限公司刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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109. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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110. 《电子工艺技术》论文撰写要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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111. 《电子工艺技术》论文撰写要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要：
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112. 《电子工艺技术》论文撰写要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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113. 新春寄语刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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