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电子工艺技术2011年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 管式电容滤波电连接器是一种同时采用了屏蔽、接地、滤波的电连接器.其装配工艺复杂、生产周期长并操作困难等.通过分析该连接器的特点,不断摸索和试验,制定出新式装配工艺规范和路线.很好地解决了滤波...
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32. SMT车间物料管理刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年2期页码:摘要： SMT车间物料管理是否合理,直接影响到电子产品质量可靠性.较为详细地阐述了湿气敏感物料,尤其是元器件的包装、运输、储存、使用以及烘干处理等技术要求,保证了电子产品的制造可靠性.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 研究了丝网印刷银电极中玻璃粉对晶体硅太阳能电池的串联电阻的影响.通过制备不同含量的玻璃粉银浆料,以及对浆料的体电阻率、接触电阻和焊接拉力等性能的表征测试,发现银粉颗粒间隙是造成银电极体电阻增...
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34. 影响BGA封装焊接技术的因素研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工...
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36. 回流时间对焊点质量的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 讨论TSnAgCu305焊料和cu焊盘在不同回流时间下形成的金属间化合物的厚度和形貌,以及焊点内部的组织结构.通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度.试验结果表明:回流时间较短时,IM...
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37. 热风回流炉温度控制系统的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 通过阐述在温度控制中PID的控制原理,以及阐述比例、积分和微分三个参数所起到的不同作用及其相互之间的联系和影响,确定了在回流炉温度控制系统中PID参数的整定方法和注意事项.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题.采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案.根据匹配设计理念,利用...
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39. 托盘在混装电路板波峰焊接的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解...
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40. BGA空洞控制的回归分析研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 阐述了一种基于回归算法的建模方式,通过假设论证的方法分析和推断出了各因子对BGA空洞大小的影响力及相关性,并对模型在现实意义上进行了一系列的分析,为BGA空洞的控制提供了一种科学的和量化可控...
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41. BGA表面贴装技术及过程控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要...
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42. 真空烧结在电子组装中的应用技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 针对功率混合集成电路中传统电子功率元件组装技术存在的主要问题,介绍了新的组装工艺设备,阐述了功率芯片真空烧结关键工艺参数及组装中的工装要求,列举了典型工装夹具实例,同时对ZSH-型真空烧结炉...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用...
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44. 偏光片周边精密加工关键技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 为满足高端TFT-LCD产品的工艺要求,必须对裁切后的偏光片周边进行精密加工.在对偏光片的结构特点和裁切机理分析的基础上,指出传统偏光片裁切加工工艺存在的不足及原因.对偏光片周边精密加工工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 基于产品数据管理(PDM)系统集成体系结构的工艺设计信息系统(CAPP)将是未来发展方向.结合企业PDM构建和CAD升级的契机,探讨了实现CAPP系统升级及深化应用的解决方法,提出了三维可视...
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46. 高速精密运动平台研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 根据生瓷带打孔机对运动平台的特殊要求,设计了高速精密运动平台方案,分别从高刚度机械结构、直线电机及同步控制、运动误差补偿等三个方面详细阐述了具体的实施方案及解决措施,并采用三种方法对平台的性...
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47. 双曲率反射面天线数据处理方法探索刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 以某雷达双曲率反射面天线为对象,介绍了大型曲面天线常用的精度测量方法,这些方法存在测量点拟合和设计坐标系与测试坐标系的转换关系等难点,数据处理关系复杂,利用统一基准、编程、数据转换等方法求出...
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48. 防静电技术在电子产品生产中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 阐述了防静电技术及产品在电子产品设计和生产过程中的应用,系统分析了静电对电子产品所造成的危害;重点说明了防静电的三个基本要素,介绍了消除静电的实际有效方法.对电子产品的质量和可靠性的提高,提...
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49. 氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高...
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50. 无氰沉金工艺的实践刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 利用Visual C++ 6.0编程软件设计了一个X射线检测机图像检测系统.用腐蚀算法和中值滤波法滤掉X射线图像中的大量噪声,编制了对焊点出现桥接和漏焊等情况的分析软件,实时显示和放大焊点检...
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52. 电子封装与微组装密封技术发展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响.力求将具有电子行业特点的电子封装和...
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53. BGA"枕头效应"焊接失效原因刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BG...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗...
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55. SMT生产线制程工艺控制细则刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 从符合RoHS指令及无铅产品可靠性方面考虑,EMS企业最好把无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行,但由于资金缺少或有铅产品还占有很大市场份额等种种原因,部分中小型EMS企业不得不采用无铅有铅...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 随着电子信息技术的发展,越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求.低频电缆组件作为电子设备的组成部分,其电磁兼容问题尤为重要.从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆屏蔽层与机箱的搭接三方面论述...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 复杂光电设备中系统综合布线质量是影响整机可靠性的关键因素之一,系统间连接关系和电气节点间的绝缘强度是对系统综合布线检测的主要项目.常规条件下,通过万用表(蜂鸣器)和绝缘测试仪对系统综合布线进...
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58. PCB手工焊接温度问题探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种...
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59. 电子设备三维布线工艺技术应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 电子设备传统的工艺布线主要是根据实物及其接线关系构建线束,绘制二维平面图,在样板上制作线束.因应电子设备模块化、集成化和批量化的发展趋势,介绍了在Pro/E软件制作三维图的基础上进行三维布线...
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60. 高比容MLCC关键制作技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 高比容多层陶瓷电容器MLCC关键制作技术包括亚纳米陶瓷材料分散、薄介质用陶瓷浆料流延、内电极金属浆料丝网印刷、高精度叠层及高温烧结精准的气氛控制技术.通过试验研究发现:亚纳米陶瓷粉体使用PV...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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