BGA"枕头效应"焊接失效原因

• 作者: 罗道军 贺光辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 焊接失效 枕头效应
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 202-204
• 分类号: TN605
• 字数: 1854字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.004

摘要

针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良.同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗道军		7	54	5.0	7.0
2	贺光辉		3	16	2.0	3.0