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电子工艺技术2016年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 采用平行微隙焊的方法，成功实现了5μm厚的NiCr合金薄膜与直径为0.15 mm的Ni引线焊接，可用于薄膜传感器外引线的互连。试验结果表明：采用大电流（100～60 A），短时间（0.5～2...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： SiC以其优异的物理化学性能在很多领域都有着广泛的应用前景，做为第三代半导体材料，SiC单晶是制作高频、大功率电子器件的理想材料。针对用于单晶生长的高纯SiC粉料的合成方法与合成工艺的研究现...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构，它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示，四种高温环境试验中，只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加，其他测试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 随着电路集成度的不断提高，电路的热效应已成为影响电路可靠性的一个重要因素。对采用单层石墨烯的电路芯片的热效应进行了研究，仿真结果说明，在电路芯片中增加一层石墨烯，有利于热传导，可以降低芯片的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 针对LTCC基板进行CO2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以及CO2激光的热效应...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 利用有限元模拟软件ANSYS预测分析了70μm和55μm两种尺寸焊点在热循环载荷的作用下的应力应变分布，发现封装体两侧的焊点应力应变集中较为明显，而钎料与焊盘界面处则是焊点的薄弱位置，裂纹最...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 采用固相法制备了xCaTiO3-(1-x)LaAlO3（CTLA 钛酸钙-铝酸镧）复合陶瓷，研究CTLA系统陶瓷材料中x变化、工艺条件和添加剂变化与介电性能的关系。结果表明：当0.67x≤0...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 为了获得高性能的中压高容多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R特性钛酸钡基瓷粉、镍内电极浆料和铜端电极浆料为原材料制备样品，研究了内电极结构、内电极形状、留边量以及保护层厚度这些设计参数对样...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 根据开关电源散热的特点和要求，对绝缘导热有机硅材料在开关电源灌封中的应用进行了研究。针对实验中出现的问题，分析灌封失败的工艺原因，对灌封方法进行了规范和改进。参照航天常用灌封材料进行温升对比...
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11. 浸没型硫化铅探测器的可替代性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 为了解决浸没型硫化铅红外探测器在颠簸环境中使用其机械可靠性不高的问题，提出将硫化铅薄膜直接沉淀在钛酸锶单晶透镜的平面，代替先在石英基板上沉淀硫化铅薄膜然后浸没于透镜上，再装配形成探测器，有效...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 简述了某结构功能一体化球载天线反射板制造工艺流程。从材料选型、工艺路线、固化参数和预埋件定位安装等几方面叙述了影响反射板精度的因素及解决途径。在工艺特点分析和工艺实验的基础上，采用合理的工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 在硅片厚度测量工作中，发现硅化学腐蚀片采用机械测厚和电容法测厚所得的数据存在差异，通过一系列对比实验对这一差异产生的原因进行了合理分析。首先，以硅抛光片作为对比，分别测试了硅抛光片与硅化学腐...
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14. 半导体器件结到壳热阻测试研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 到壳热阻是衡量半导体器件热性能的重要参数。详细介绍了将半导体器件外壳表面与外部热沉相接触时，从半导体的热耗散结到封装外壳表面的一维热传导路径下，用瞬态双界面法进行结到壳热阻Rth(J-C)测...
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15. 生瓷带打孔机冲孔单元的质量提升刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造的关键工艺设备，冲孔单元是其核心部件，用来完成冲孔动作。在长期使用过程中发现，随着冲针与凹模之间的间隙减小，孔的边缘质量越来越差。通过试验观察，冲针在下降冲...
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16. 双组份密封胶配制技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 雷达产品中电缆矩形连接器大部分采用双组份胶进行密封，操作步骤多，过程复杂，平均合格率不高，其返修难度大，周期长，直接影响着整部产品的质量和装配周期，沿用传统的配制及灌封技术已经不能满足现有的...
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电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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