尺寸效应对焊点热循环可靠性影响的仿真分析

• 作者: 付会鹏 王康
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 应力 应变 裂纹
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 149-152
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 2592字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.03.007

摘要

利用有限元模拟软件ANSYS预测分析了70μm和55μm两种尺寸焊点在热循环载荷的作用下的应力应变分布，发现封装体两侧的焊点应力应变集中较为明显，而钎料与焊盘界面处则是焊点的薄弱位置，裂纹最可能在两侧焊点沿着钎料与焊盘界面处扩展。同时发现55μm焊点所受到的应力和塑性应变比70μm焊点大，且较大应力和应变的分布区域更广。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付会鹏		1	1	1.0	1.0
5	王康	中国电子科技集团公司第五十四研究所	5	6	2.0	2.0