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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 271. 十六层刚挠结合板制作体会
    作者： 刘镇权 朱贤佳 陈良
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  273-277
    摘要： 本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的...
  • 272. 高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究
    作者： 刘东 周洁峰 杜明星 来拓 梁水娇 胡林贵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  309-313
    摘要： 多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用.然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点.Mini...
  • 273. 超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨
    作者： 何森 刘东 季辉 彭卫红 陈聪 高团芬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  120-126
    摘要： 随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7mm及...
  • 274. 高导热铝基板用导热绝缘胶的制备
    作者： 刘传超 李桢林 杨蓓 范和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  13-18
    摘要： 以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂.研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性...
  • 275. 前言
    作者： （王）（龙）（基）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  封2
    摘要：
  • 276. 一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发
    作者： 李金鸿 罗龙 蔡童军 陈显任
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  285-290
    摘要： 近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异.对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产.介绍了一种采用机械...
  • 277. EXCEL与芯板倍率的动态补偿
    作者： 林晓丹 魏佩君
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  1-2
    摘要： 利用Excel函数与宏实现在线板件对应芯板倍率的动态补偿.
  • 278. FCCL用水溶型环氧丙烯酸酯研究进展
    作者： 刘传超 范和平 韩志慧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  33-38
    摘要： 介绍了FCCL用水性环氧丙烯酸酯研究的最新进展,总结了其制备方法、改性方法以及在FCCL上的应用,并对今后研究的方向进行了展望.
  • 279. 机械控深盲孔技术研究
    作者： 廖良辉 李金鸿 胡新星 陈显任
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  110-115
    摘要： 随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得...
  • 280. 加热技术在半固化片裁切中的应用
    作者： 徐高勇 李红利 裴同战
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  96-101
    摘要： 针对目前半固化片裁切过程中因纯机械裁切导致的切口边缘发白分层；PP粉尘、玻璃丝纤维掉落污染环境、危害工作人员身心健康以及纯机械裁切工艺为后续工序带来的诸多麻烦和带来的缺陷,本文提出一种新的裁...
  • 281. 工业工程管理技术对AOI扫描效率的提升
    作者： 刘应屏 杨海云
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  353-366
    摘要： 采用工业工程系统分析方法对影响AOI扫描效率的因素进行分析,并通过采用“RCSE技术”和“资源调配法、资源均衡法”,对影响AOI扫描效率的冗余繁杂流程进行精简和优化,将AOI设备的有效工作时...
  • 282. IMC生长对焊盘润湿性能的影响
    作者： 乔书晓 尤志敏 李雄辉 陈黎阳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  253-257
    摘要： 无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展.热风整平工艺在完成后,Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非...
  • 283. 一种四价锡沉降剂的研制
    作者： 吴孝红 周仲承 易家香 段远富 王克军 高四
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  146-152
    摘要： 随着各个国家对环境保护的重视,作为图形电镀抗蚀层的电镀铅锡合金镀层已被电镀纯锡镀层所取代.电镀纯锡镀液在使用一段时间后产生四价锡胶体,镀液浑浊,电流效率下降、光亮剂消耗量增大、镀层粗糙脆化、...
  • 284. 无氰镀金工艺的实践
    作者： 丁启恒 高林军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  170-177
    摘要： 本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保.与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施...
  • 285. 阻焊前塞孔工艺的应用
    作者： 汤攀
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  82-91
    摘要： 为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔.本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结.主要的研究方向:(...
  • 286. 热分析技术在印制电路板性能测试中的应用
    作者： 裴旭
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  220-226
    摘要： 欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求.热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术.本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法( DS...
  • 287. 散热密集孔爆板分层改善探讨
    作者： 蔡童军 黄世清
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  214-219
    摘要： 随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题.本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对...
  • 288. 新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺研究与应用
    作者： 朱兴华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  56-61
    摘要： 前处理工艺是印制电路板制作中非常重要的工序,新型环保硫酸-双氧水微蚀体系是目前化学前处理工艺领域的主要研究方向.本文根据化学微蚀的基本原理,分析了新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺的特点...
  • 289. PCB刚挠结合板加工工艺技术
    作者： 姚国庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  266-272
    摘要： 文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性.
  • 290. 半金属化阶梯槽可靠性研究
    作者： 骆洋洋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  320-323
    摘要： 针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控深槽加工进行控制,解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题.
  • 291. FCCL高频介电性能和介电热系数的测量
    作者： 刘申兴 王志勇 葛鹰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  28-32
    摘要： 由于FCCL机械性能特点,FCCL大量用于刚挠结合电路.而应用在FCCL电路的传输频率较低,高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来.本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL...
  • 292. 化学镍金工艺中的镍足控制方法研究
    作者： 戚斌斌 李志东 李雄辉 谢添华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  196-202
    摘要： PCB上-的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小.目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050mm.而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致渗金短路.分...
  • 293. 电镀铜粒影响因素探究
    作者： 田清山 陈于春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  139-145
    摘要： 随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制.本文主要从电镀铜粒着手,简述铜粒产...
  • 294. 实现PCB增效减污的节水新技术——WWT项目介绍
    作者： 谢庆文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  339-343
    摘要： 文章简述了PCB(印制电路板)行业内生产用水减量的思维模式,阐述一种从用水源头实现用水减量50％的创新技术——WWT(用水减量及废水零排放技术,Water Use Reduction and...
  • 295. 柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究
    作者： 何为 张胜涛 苏新虹 邓银
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  166-169
    摘要： 柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺.利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率...
  • 296. 挠性板金面微裂纹的改善分析
    作者： 张志华 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  159-165
    摘要： 挠性板在沉金后全面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板( FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行...
  • 297. HDI板盲孔裂纹探讨
    作者： 刘冬 叶汉雄 周刚 王子州
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  234-243
    摘要： 依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互...
  • 298. 聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性
    作者： 孟运东 方克洪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  24-27
    摘要： 聚苯醚( PPO)是一种电性能优异的热塑性材料,在覆铜板行业将具有很好的应用前景,但其在耐热性、加工性,以及与其他组分的相客性等方面需要改进.本文综述覆铜板行业中对PPO的改性方法,并介绍几...
  • 299. 多层板层压过程中的尺寸收缩分析
    作者： 刘东 吴丰顺 姜雪飞 彭卫红 王立全 许鹏 邓丹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  127-132
    摘要： 内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能.而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一.本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力...
  • 300. 芬顿氧化处理显影脱膜废液的研究
    作者： 孟凡义
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  333-338
    摘要： 在印制电路板制造流程中,会产生大量废水废液需要处理.其中,显影脱膜废液因溶解了大量干膜、感光阻焊油墨,故化学需氧量( COD)很高,必须通过有效方法加以去除,最终达到环保要求标准后,才可排放...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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