焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响

• 作者: 吴懿平 崔昆 张乐福
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA 可靠性 氮气 再流焊 热冲击疲劳
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 153-156
• 页数: 4页
• 分类号: TG4|TN6
• 字数: 2941字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.04.010

摘要

研究了焊盘尺寸对氮气再流焊PBGA组装板可靠性的影响.氮气保护再流焊炉内的氧含量可低至5×10-5.对PBGA组装板的焊点进行了拉伸试验、弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验.结果表明:经氮气保护再流焊组装的PBGA板其焊点的各项性能均比无保护的PBGA组装板好.当PCB板焊盘直径等于PBGA基底焊盘直径时,其焊点有最好的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔昆	华中理工大学材料学院	10	257	9.0	10.0
2	吴懿平	华中理工大学材料学院	2	26	2.0	2.0
3	张乐福	华中理工大学材料学院	2	26	2.0	2.0