HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

• 作者: 曾福林 樊融融 邱华盛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: HDI板 无铅再流焊接 爆板
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 261-266
• 分类号: TN60
• 字数: 4235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.05.004

摘要

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件.重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施.