印制板半水清洗技术研究

• 作者: 吴民 孙海林 陈兴桥
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂残留物 半水清洗工艺 清洗剂 光亮剂 离子浓度
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 209-211,244
• 分类号: TN604
• 字数: 3240字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.006

摘要

免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周.对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性.研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量.在工艺试验的基础上,掌握了关键要素和控制方法,确定了合适的工艺参数,用于生产作业指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴民		2	14	2.0	2.0
2	孙海林		1	12	1.0	1.0
3	陈兴桥		1	12	1.0	1.0