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摘要:
通过分析InGaP/GsAs HBT器件的热学和电学特点,结合HBT大功率放大器芯片在技术性能、稳定性、可靠性及尺寸等方面的要求,通过优化设计HBT功率器件单元和匹配电路,开发了一个大功率、高效率、小尺寸的ISM波段功率放大器单片集成电路.该三级放大器的各级器件单元的发射极面积分别为320 μm~2,1 280μm~2,5 760μm~2,芯片内部包括了输入、输出50 Ω匹配电路.面积仅为1.9mm×2.1 mm.放大器采用5 V单电源供电,在2.4~2.5 GHz频率范围内线性增益为27 dB,2 dB增益压缩点输出饱和功率达到37 dBm,功率附加效率为46%.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 5W ISM波段InGaP/GaAs HBT功率放大器MMIC
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 功率放大器 ISM波段 InGaP/GsAs HBT 无线通信 MMIC
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目 集成电路设计与开发
研究方向 页码范围 286-290
页数 5页 分类号 TN45|TN722.75
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.03.022
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯威 中国电子科技集团公司第十三研究所 4 25 2.0 4.0
2 王绍东 中国电子科技集团公司第十三研究所 12 78 6.0 8.0
3 柳现发 中国电子科技集团公司第十三研究所 4 30 4.0 4.0
4 戚伟 2 11 2.0 2.0
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
功率放大器
ISM波段
InGaP/GsAs
HBT
无线通信
MMIC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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