无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究

• 作者: 徐幸 程明生 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 热循环 再结晶
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 12-14,24
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3102字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.003

摘要

小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件，在其服役过程中，会经历热循环，出现失效。使用扫描电镜（SEM）、电子背散射衍射分析（EBSD）和显微硬度，对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论：材料的热膨胀系数失配为裂纹萌生和扩展提供了驱动力，裂纹沿着钎料球内部弱化的局部再结晶晶界扩展，最终导致焊点断裂失效。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐幸	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	9	2.0	2.0
2	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
3	陈该青	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	27	3.0	5.0