银烧结技术在功率模块封装中的应用

• 作者: 徐文辉 李聪成 滕鹤松 牛利刚 王玉林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 银烧结技术 宽禁带半导体 功率模块 封装
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 311-315
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 5012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.001

摘要

银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用正受到越来越多的关注。作为传统软钎焊技术的替代方案，银烧结技术在宽禁带半导体封装中具有良好的应用前景。阐述了银烧结技术原理，介绍了目前银烧结技术在功率模块中的应用情况，总结了影响银烧结层质量的因素，并从检测手段、材料成本及专利方面对银烧结技术的应用前景进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉林		5	46	2.0	5.0
3	李聪成		2	6	1.0	2.0
5	牛利刚		2	6	1.0	2.0
7	滕鹤松		8	99	4.0	8.0
15	徐文辉		1	5	1.0	1.0