塑封器件去潮工艺研究

• 作者: 丁旭 成钢
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 钽电容器 真空去潮
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 291-293,310
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.012

摘要

塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分.在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应.因此长期存放的塑封器件在焊前要进行烘烤以驱除内部的潮气.针对实际的塑封钽电容器件的去潮工艺进行了分析,对常压和真空条件下去潮的工艺进行了对比.提出了高效的真空去潮工艺方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成钢		18	81	5.0	8.0
2	丁旭		1	0	0.0	0.0