SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进

• 作者: 侯星珍 刘英 符云峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SBGA 一次合格率 工艺改进
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 264-267,301
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 1711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.005

摘要

一种SBGA封装的高速多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量.经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不合理,氮气环境的不良影响,焊膏量不满足要求和焊端物理损伤.介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作,并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘英	中国电子科技集团公司第二十九研究所	15	47	5.0	6.0
2	符云峰	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	1	1.0	1.0
3	侯星珍	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	1	1.0	1.0