AuSn20/Au/Ni焊点剪切性能研究

• 作者: 叶惠婕 吴懿平 王捷 陈卫民
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: AuSn20/Au/Ni 金锡焊料 剪切强度 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 63-66,70
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 3752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.02.001

摘要

采用3种应变率(0.3 s-1、3 s-1、30 s-1)对4种AuSn20焊层厚度(3μm、6μm、9μm、12μm)的AuSn20/Au/Ni焊接接头进行了剪切实验,分析了不同应变率以及AuSn20焊层尺寸对AuSn20/Au/Ni焊接接头抗剪切性能的影响.结果表明,AuSn20/Au/Ni焊接接头的剪切强度随应变率增大而增大,在3μm～12μm的AuSn20焊层厚度范围内,AuSn20/Au/Ni焊接接头的剪切强度随AuSn20焊层厚度增大而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料科学与工程学院	79	771	16.0	24.0
2	王捷	华中科技大学材料科学与工程学院	8	35	3.0	5.0
3	陈卫民		5	13	2.0	3.0
4	叶惠婕	华中科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0