低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究

• 作者: 汪文兵 王鑫 陈国冠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温锡膏 SnBiAg 低温焊接 含胶低温锡膏
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 159-162,186
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 2409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.010

摘要

研究了采用低温锡膏(锡铋银合金)对0.6 mm间距的FCBGA进行焊接的可行性.为了增强SnAgCu-SnBiAg焊点的机械可靠性,采用含有聚合物树脂的低温锡膏进行试验,树脂在回焊过程中固化,能对焊点进行补强.试验显示,焊接后树脂补强物在焊点周围形成,通过机械可靠性测试证明能改善焊点性能,并将其与标准的SAC305和SnBiAg(不含固化树脂)锡膏焊接结果进行了对比.