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杂物引起的PCB电路失效分析
杂物引起的PCB电路失效分析
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摘要：
在PCB板检验过程中,经常发现板上有杂物,这些杂物的出现将导致PCB板的良率下降.从实际案例出发,利用扫描电镜、X-ray能谱分析和显微红外光谱等手段分析PCB杂物的种类及化学结构并提出解决方案,降低杂物缺陷的比例.
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研究主题发展历程
节点文献
PCB
杂物
失效分析
良率
缺陷
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
开本：
大16开
出版地：
太原市115信箱
邮发代号：
22-52
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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