高密互连PCB的新设计方法与典型组装失效分析

• 作者: 魏新启 王玉 王峰 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 5G 高密互联 组装失效
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析|ELECTIONIC ASSEMBLY TECHNOLOGY FORUM
• 页码范围: 182-186
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.016

摘要

新一代5G通讯产品的IC高度集成,布放有大量大功率功放器件,单位面积上连接更多的元件数量,产生了大量热量.采用高密互联设计,在焊接组装过程中出现很多失效情况.重点介绍了一些典型失效案例,并针对这些案例提出改善建议和解决方案.