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电子工艺技术2001年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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31. 如何提高SMT设备运行效率刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： SMT设备运行效率的主要指标有贴装正确率与故障停机率,如何保持和提高SMT设备贴装正确率及降低故障停机率,以创造最大限度的效益,是设备在使用过程中所面临的首要课题.以松下高速贴片机为例,从多...
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32. 印制电路孔金属化刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性.孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔、活化、化学镀铜尤为重要,必须做到孔化前的孔内无钻屑.胶体钯活性好,化学镀铜层为红棕...
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33. SMD准确贴装的相关因素刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 介绍了SMT生产过程中器件与焊盘图形的匹配性、贴片设备的定位精度、重复精度对贴装准确度的影响,并介绍了器件贴装准确度的测量.
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34. 丝网印刷与厚膜IC技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一.IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成的微小型电路或系统.分别叙述了厚膜IC与网版和厚膜IC与印墨及厚膜IC等印刷技术,简...
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35. 高密度多重埋孔印制板的设计与制造刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB),其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为0.2 mm、0.08mm/0.08mm和15:1.综合性能达到和超过国家军标GJB...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 阐述了CBBFJ型金属化聚丙烯膜交流电容器交流声产生的根源,深入分析了其形成机理,并探讨了有效的解决途径.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 阐述LCD(液晶显示器)基板视觉自动对准系统的基本组成、标定及实现原理.介绍了图像处理技术在其中的应用,并着重讨论了图像处理算法.
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39. ZnCr2O4湿敏陶瓷工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 研究了ZnO不同含量对ZnCr2O4湿敏陶瓷线性度及LiCl、AlO3、CaCO3掺杂对湿阻特性的影响.实验表明:过量的ZnO含量可改善湿敏陶瓷的线性度,Ca2+的加入可提高湿敏陶瓷的机械强...
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40. 存储器的兼容性设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 借助存储器芯片引脚之间的相似性,采用跳线方式实现存储器系统的兼容性设计,使之可适应于多种不同的存储器芯片.
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41. 柔性制造技术在企业中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 简述了柔性制造技术对于企业发展的重要性,并从几个方面论述了柔性制造技术在企业应用中所应重视和解决的问题.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 无人机电子设备可靠性增长的方法有多种,提高电装工艺质量是可靠性增长的主要方法之一.针对本所目前电装工艺中存在的问题以及对相关企业已投入使用的能保证电装高质量的电装设备、工具和材料进行了深入细...
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43. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年3期页码:摘要：
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44. 电子组装钎料研究的新进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径。同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用...
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45. 多层印制板生产中的电镀锡保护技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
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46. 印制电路板的电磁兼容问题刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择、工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。
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48. 免清洗助焊剂的可靠性评价刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 论述了免清洗焊剂可靠性检测问题，并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性，使其具有更高的经济附加值，采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂，制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量、沉积温...
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50. 自保护硼稀土共渗膏剂的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 研制了一种自保护硼稀土共渗膏剂，探讨了该膏剂的自保护机理、渗硼温度与时间对渗层厚度的影响，测定了硼稀土共渗层的成分、相组成、显微硬度及耐磨性能。实验表明，共渗层主要由Fe2B相组成，同时还渗...
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51. 陶瓷—金属连接中的残余应力刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 对陶瓷和金属连接中造成的残余应力的产生机制、计算、测量及缓解进行了较全面的介绍：陶瓷-金属连接的残余应力主要是由于陶瓷和金属的热膨胀系数不匹配造成的，其大小受多种因素影响。残余应力对陶瓷-金...
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52. 磁流变体制备与应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 通过对磁流变体基本组成和特性的深入研究，分析了磁流变体与电流变体的本质区别，介绍了近年磁流变体的研究进展和应用状况，并阐述了其发展方向。
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53. 流体中微粒污染物立体尺寸测量方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 利用“近景立体摄影测量”方法，对流体中污染颗粒的立体形状及立体尺寸进行测量。通过两套摄影系统，从不同角度摄取颗粒的立体像对，并将像对转换成数字图像对。然后利用计算机软件程序对数字图像对进行处...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 器件表面温度是表征器件热性能的重要参数，应用红外热像法探测表面温度时，影响其测量结果准确性的关键因素是表面发射率的修正，通过对红外热像法发射率直接修正误差的统计分析，给出了不同条件下的发射率...
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55. 混合电路在线测试仪刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要： 与传统的在线测试仪相比，混合电路在线测试仪不仅可测试各种元器件，而且可提高系统测试效率。简述了混合电路在线测试仪的工作原理及使用。
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56. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术.对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述,对提高键合点长期储存/使用可靠性具有指导意义.
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58. 无铅软钎料的新进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 从环保角度出发,阐述了无铅钎料使用的必然性.介绍了国外无铅钎料的开发情况,尤其是近几年的进展.指出了现阶段研制的无铅钎料与市场要求的差距,提出相应对策.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 传统的波峰焊接设备技术,在使用锡铅钎料时将对环境造成明显的污染.感应式电磁泵波峰焊接设备技术,在抑制高温熔融状态下锡铅钎料氧化能力效果明显.重点分析单相交流感应式液态金属电磁泵波峰焊接设备技...
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60. 在将SMT引入科研开发中的作用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2001年5期页码:摘要： 简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置 SMT设备线-指印、贴、焊等设备,也能采用SMT开发新产品),还探讨其选用中的若干问题.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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