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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 91. 论电子专用设备技术平台发展战略
    作者： 李国红 郎鹏 高志方
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  318-321
    摘要： "市场专业性和技术通用性"是一些业内有识之士对电子专用设备特点的精辟概括.对电子专用设备行业分析,就其制造工艺技术的特殊性、市场的专业性、技术通用性及平台技术等方面论述,表达了对这一概念的思...
  • 92. 特种电路基板云母片的激光切割工艺研究
    作者： 左艳春 禹胜林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  322-325
    摘要： 介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法,通过试验研究了云母片外形的激光加工方法.结果表明:在激光器、聚焦系统和材料确定后,激光功率、脉宽、切割速度、气体压力是影响加工质量的主要因素...
  • 93. 微量元素对焊料特性的影响
    作者： 李元山 陈振华 雷晓娟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  326-328,332
    摘要： 在Sn-20Bi焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,观察焊料的熔化特性和显微组织的变化.结果表明当Ag的质量分数为0.7%、In为0.1%、Ga为0.5%时焊料的熔点都分别有所降低,Bi的...
  • 94. 射频同轴电缆组件的构成及装配
    作者： 贾斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  329-332
    摘要： 由于射频同轴电缆组件(半刚或半柔电缆组件)的装配加工比较复杂,其工艺要求也较一般的低频电缆组件严格,一般的手工具无法装配出合格的符合设计要求的射频同轴电缆组件.简单介绍了射频同轴电缆组件的构...
  • 95. LDMOS功率放大器热效应最小化偏置电路设计
    作者： 冯永生 刘元安
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  333-335
    摘要： LDMOS功率放大器的热效应会导致放大器的性能恶化,在LDMOS场效应管自热效应模型的基础上分析和仿真了一种最小化器件热效应的偏置电路设计.实验结果验证了偏置电路的仿真设计方法的有效性.
  • 96. MLCC常见问题及解决途径
    作者： 陈增生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  336-338,343
    摘要： 近年来,片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中,而不合理的设计、不恰当的操作方法,使产品在高低温循环、应力筛选等试验后,常常出现片式陶瓷电容失效现象.分析了电容失效的原因,并针对出现的问题,...
  • 97. 高密度密封电子设备热设计与结构优化
    作者： 徐晓婷 王萌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  339-343
    摘要： 通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适...
  • 98. 真空共晶技术的研究应用
    作者： 刘美钥 谢飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  344-347
    摘要： 共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位.对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空...
  • 99. 废弃印刷线路板的气流分选研究
    作者： 丁涛 夏志东 毛倩瑾 雷永平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  348-351
    摘要： 利用气流分选的方法对粉碎后的废弃印刷线路板中的金属与非金属进行了研究,粉碎后的颗粒在气流作用下按照密度与粒度进行分选.分选后得到的金属主要集中在-60目(-0.3mm)粒度范围内,并且此粒度...
  • 100. 基于Linux的半导体生产设备通用平台的实现
    作者： 戚其丰 胡跃明 黄建荣
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  352-354,363
    摘要： 上芯机、贴片机等是半导体制造行业中非常重要的生产设备,分析了上芯机、贴片机等半导体生产设备的系统控制平台,并且对各个系统的结构进行了比较,在抽取出它们的共同特征的基础上,提出了基于Linux...
  • 101. 电解法制备超细铜粉的工艺及性能研究
    作者： 常仕英 徐瑞东 郭忠诚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  355-359
    摘要： 研究了电解液组成、工艺条件及阳极种类对电解铜粉粒度、产量、电流效率和电耗的影响,分析了电解法制备的超细铜粉的表面形貌和相结构.研究结果表明:极间距增大,铜粉粒度变粗,电流效率降低,电耗增加....
  • 102. 后桥半轴电子束焊接性能分析
    作者： 侯宜敬 韦寿祺
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  360-363
    摘要： 介绍了电子束焊接和CO2气体保护焊加工技术的基本特点,并对它们焊接后桥半轴的优缺点进行了比较,着重对电子束焊接后桥过程中存在的主要问题进行了分析,采取相应的工艺措施成功解决了焊接中出现裂纹和...
  • 103. 片式电容层压机的结构原理及其工艺
    作者： 林伟强 许耿睿
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  364-365,369
    摘要： 层压是片式多层陶瓷电容器生产过程中一道重要工序,关键是压力的控制,要求压力上升平稳,恒压时间控制精确,且电容巴块在各个方向受压均匀,使其结构致密.根据片式电容器的层压工艺要求,简要介绍了层压...
  • 104. 拓展电气互联技术新格局
    作者： 陈正浩
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  366-369
    摘要： 在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性,并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内...
  • 105. 华莱科技公司
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  371
    摘要：
  • 106. 聚焦产业热点展示创新科技
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年5期
    页码:  后插1-后插3
    摘要：
  • 107. 新春寄语
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  前插2
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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