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电子工艺技术2009年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. 印制电路板设计的电磁兼容性分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,结合实际的生产实践,找出与该瓷料匹配的银浆料.端电极用银浆由...
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63. 复杂铝合金零件镀银工艺改进刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 介绍了复杂铝合金零件镀银工艺,分析了影响铝合金电镀层质量的因素,通过试验改进了铝合金电镀工艺,在常规二次浸锌工艺中增加了电镀锌,采用浸锌电镀锌联合处理法提高了复杂铝合金零件镀银的结合力.给出...
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64. 波导线源法兰定位孔加工工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 分析比较了波导法兰盘定位孔加工的各种方法,确定用钻模加工超长波导法兰盘定位孔.根据实际加工中波导口径的尺寸容差分布规律,打破钻夹具设计的常规,设计出一种切合实际的波导法兰盘定位孔钻模,实现了...
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65. JY型连接器压接工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 连接器广泛应用于航空航天、军工、电子产品等领域.作为系统最小和最基本的单元,在使用过程中,它很容易出现各种影响产品质量和可靠性的问题,因此为了保证产品质量和提高产品的可靠性,有必要对其进行工...
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66. 真空设备泄漏检测技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 针对真空设备研制过程中和客户实际使用过程中真空设备出现漏气现象比较普遍,无法高效快速排除真空漏气的主要问题,结合工作实践经验,采用特种气体检测法、气泡检漏法和真空计检漏法三种技术,相互交叉结...
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67. 钕铁硼永磁材料电镀锌镍合金工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 钕铁硼磁材因其特殊的疏松和多孔结构,导致抗蚀性能差,表面镀覆又会引起磁性能降低.为提高其耐蚀性,降低磁损失,采用新型工艺进行表面处理,包括前处理工艺、电镀Zn-Ni合金和后处理工艺.性能测试...
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68. 控制殷钢波导变形的工艺方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 针对某型产品中殷钢波导组件的材料和加工特性进行分析,指出殷钢波导管拉制成型及加工产生的残余应力是导致波导管出现弯扭变形的主要原因,抑制变形和消除变形是殷钢波导制造加工中的工艺技术难题.对殷钢...
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69. 扩展方舱的组装刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 战场要求的提高,原有的单台非扩展方舱已经不能提供较大的工作空间,扩展式结构方舱因此应用而生.描述了大板式扩展方舱的组装过程及注意事项,重点阐述了主、侧舱拼接,以及结构件的安装过程,并对扩展方...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 在SMT贴装线的某外围设备中,原使用一个增强型全双工串行口的W78E365单片机进行驱动.由于设备功能拓展,需要用到多个使用UART协议的串行口进行数据通信.针对这个问题,利用Keil C5...
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71. 电子组装中助焊剂的选择 (续一)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要：
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73. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 利用ANSYS软件建立了热循环条件下同轴电缆焊点的三维有限元模型,分析了气孔的大小及位置对焊点在热循环过程中的应力应变分布特征的影响,结合Manson-Coffin方程预测了不同气孔大小及位...
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75. 纳米压印技术进展及应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 半导体加工几十年里一直采用光学光刻技术实现图形转移,最先进的浸润式光学光刻在45 nm节点已经形成产能,然而,由于光学光刻技术固有的限制,已难以满足半导体产业继续沿着摩尔定律快速发展.在下一...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 加快新能源开发与利用是支持经济持续、高速以及转型升级发展的必然选择.介绍了新能源发展的重要性和紧迫性、新能源汽车的发展现状、动力电容器和大容量电池作为储能元件将面临良好的发展机遇以及动力锂电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 介绍了我国LCD及其装备业的发展现状和市场情况,同时也对LCD贴片工艺和相关设备的工作原理做了介绍.随后对我国LCD贴片机的发展历程做了详细的阐述,包括最初的手动贴片机、自动化程度更高的TP...
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78. 波峰焊焊点有限元模型的建立与分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 焊点在热循环服役条件下的力学行为分析是研究互连焊点失效机制的可行手段.采用MSC.MARC2000/MENTAT2000建立波峰焊焊点可靠性分析有限元模型,利用有限元计算软件Surface ...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 介绍DFX的基本概念,阐述基于并行设计思想的电子产品可制造性设计的含义,分析在电子产品开发中应用DFM技术的背景和意义,对DFM技术对电子产品设计进程、成本、质量、加工效率和产品上市时间的积...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总...
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81. 电接触材料锡及其合金镀层刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 为了保证锡及其合金镀层在电接触表面能无故障、有效和安全可靠地接触,就必须清楚地了解锡及其合金镀层作为电接触表面材料的特性和特征;同时,还应考虑锡及其合金镀层在电接触表面的使用功能、使用条件和...
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82. SMC/SMD的手工焊接工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,特别是在产品以多品种和小批量为主的场合,对SMC/SMD元器件的焊接也多以手工焊接为主.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁...
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83. 锡晶须及其抑制技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一.从研究外应力型、内应力型以及焊接过程中热循环等产生晶须的主要因素出发,分析了不同条件下晶须的产生机理,并给出了如何有效抑制晶须...
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84. 高性能绝缘灌封材料的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 由于环氧树脂型灌封胶在固化时体积收缩率大和缺少韧性,经常使工件灌封体固化后即发生裂纹,或者在受到高低温度冲击时发生裂纹,造成较大经济损失.从采用的螺环原酸酯类膨胀性材料、环氧树脂和固化剂等方...
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85. 引线框架可焊性电镀新技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段.但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装...
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86. 多层微带天线复合成型工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 主要介绍了多层微带天线在复合成型过程中对结构板与电气板的变形控制以及材料的电性能匹配设计.提出采用高模量碳纤维层压板作为蜂窝夹层结构面板并按"零膨胀"理论进行铺层设计,选用低损耗介质、低热膨...
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87. 导线转接工艺方法研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 主要针对低频电缆的数量、规格变化或延长,进行了导线转接工艺方法研究.在导线转接试验的基础上,明确了转接原则和转接类型,提出了转接工艺要求,介绍了多种导线转接工艺方法及转接接头检验方法.重点研...
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88. 继电保护装置单板老化工艺及实施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 电子产品的集成化程度越来越高,结构和制造工艺越来越复杂,增加了电子产品潜伏缺陷的可能性.电子产品不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的质量稳定性和可靠性.电子产品的质量稳定性不仅取决于设...
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89. 电子组装中助焊剂的选择 (续完)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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