电子组装中无铅焊膏的选择 (待续)

• 作者: 史建卫 杨冀丰 王建斌 许愿
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 焊膏 焊料合金 助焊剂
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 270-273
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 4168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.05.007

摘要

焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工艺中.介绍了焊膏的组成、主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许愿		9	38	3.0	6.0
2	王建斌		9	38	3.0	6.0
3	史建卫		62	394	11.0	15.0
4	杨冀丰		6	31	3.0	5.0