学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航

电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
文章浏览
年度刊次
目录
  • 1. IC封装无芯基板的发展与制造研究
    作者： WANG-Hui 侯朝昭 安兵 张云 李茂源 胡雅婷 邵远城
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  187-189,233
    摘要： 手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造，翘曲是目前...
  • 2. 温度对无铅焊锡膏活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu反应规律的影响
    作者： 吴道子 赵麦群 郭敬 郭池池
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  190-193,197
    摘要： 以MPEG400为溶剂，将定量锡块放入添加不同活性剂的溶液中加热保温，保温时间为1 h，考察锡块的质量变化，以研究不同温度下活性剂与焊锡材料的反应程度，进而用SEM进行反应形貌验证。实验结果...
  • 3. 基于液滴润湿形态测定接触角的图像处理方法
    作者： 付宏志 刘哲 柴伟 王世堉 贾建援
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  194-197
    摘要： 接触角是表征液体与固体润湿程度的重要度量参数，焊料、焊剂、焊盘及阻焊层的接触角与电子制造焊接工艺密切相关。针对目前基于图像测量接触角的精度还不够高的现状，提出运用Young-Laplace方...
  • 4. 低温无铅焊料
    作者： 冯吉才 刘平 宋晓国 顾小龙 龙郑易
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  198-200
    摘要： 随着无铅焊料的发展，低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述，详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状，以及不同的领域应用的优缺点和...
  • 5. β-锡单晶的变形行为
    作者： 周慧玲
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  201-206
    摘要： 从β-锡单晶晶体结构各向异性着手，研究总结了其变形行为：①拉伸性能及温度的影响；②蠕变性能与蠕变机制；③在一定载荷下，β-锡单晶的位错运动和滑移系开动情况。与和体心、面心立方金属相比，具有体...
  • 6. 基于DFM集成板级协同设计
    作者： 江平 黄春跃
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  207-209,248
    摘要： 基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下，将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用，在产品开发中集成DFM协同设计包含板级设计与DFM分析协...
  • 7. 晶体类型对无铅BGA焊点疲劳断裂失效影响的研究
    作者： 徐幸 程明生 陈该青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  210-213
    摘要： 借助ANSYS有限元分析软件，使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算，并结合通过扫描电镜（SEM）获取的断裂焊点截面照片，对比分析了不同晶体类...
  • 8. 基于MES的T/R组件批生产技术
    作者： 丛远如 严伟 刘刚 姜洋 孙袁
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  214-217
    摘要： 介绍了针对T/R组件批生产技术研究开发的制造执行系统MES，该系统与自动化物流系统相结合，突破了批生产中涉及的产品工艺、计划、物料、质量跟踪等各项关键技术。详细介绍了MES基础资料管理、物料...
  • 9. 镀金引线SMD焊接工艺方法探讨
    作者： 吴夏凯 周承平 杨艺峰 车飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  218-221,248
    摘要： 随着武器系统高可靠性要求的不断加强和国产电子元器件基础水平的不断提高，越来越多的陶瓷封装军用SMD开始应用于型号产品。该类器件的引线多采用镀金工艺，焊接时必须进行除金处理。用四种焊接工艺方法...
  • 10. CCGA封装特性及其在航天产品中的应用
    作者： 吕强 唐飞 尤明懿 张朝晖 陈贺贤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  222-226
    摘要： 介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术，对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了...
  • 11. 存储对IC器件引出端焊接性能的影响
    作者： 许慧
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  227-229,241
    摘要： 主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验，通过可焊性及数据分析等手段，获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变...
  • 12. CQFP器件高可靠组装的实现
    作者： 阴建策 陆伟 陈甲强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  230-233
    摘要： CQFP器件由于其卓越的高可靠性能，在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用，但是由于该类器件自身的特点，在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题，这些都是装配工艺必须要尽...
  • 13. LTCC模块表面线条的精细化加工
    作者： 赵飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  234-236,248
    摘要： LTCC作为一种优异的加工方式，是实现小型化、高频化的有力手段。结合LTCC模块小型化，特别是表面线条精细化的要求，综述了LTCC模块表面线条精细加工的四种方法：表面薄膜加工技术、厚膜光刻加...
  • 14. n型4H-SiC单晶生长工艺研究
    作者： 侯晓蕊 戴鑫 李斌 王英民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  237-238,245
    摘要： 采用PVT法掺氮得到n型4H-SiC体单晶。研究了生长温度、冷却孔直径、掺氮量对晶体结晶质量的影响。实验结果表明：生长温度过低或过高会引入多型；冷却孔过大会使晶体产生较大的热应力，导致晶体开...
  • 15. 基于多种添加剂的TSV镀铜工艺研究
    作者： 师开鹏 魏红军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  239-241
    摘要： 穿透硅通孔技术（TSV）是3D集成电路中芯片实现互连的一种新的技术解决方案，是半导体集成电路产业迈向3D封装时代的关键技术。在TSV制作主要工艺流程中，电镀铜填充是其中重要的一环。基于COM...
  • 16. TP玻璃切割工艺研究
    作者： 吕沫 张飞特 王建花
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  242-245
    摘要： 介绍了触摸屏生产中TP玻璃切割的工艺过程和切割原理。分析了影响TP玻璃切割质量的因素包括刀轮的材质、齿形、齿数、角度和切割压力，制订了切割0.7 mm厚的TP玻璃的工艺方案。通过在显微镜下观...
  • 17. 电子组装中元器件的选择与应用（续完）实用电子组装技术
    作者： 史建卫 杜军宽 杜彬 王建明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年4期
    页码:  246-248
    摘要： 电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导，而且对其组装工艺进行了简要阐述。

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子工艺技术
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号