晶体类型对无铅BGA焊点疲劳断裂失效影响的研究

• 作者: 徐幸 程明生 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Submodeling BGA Crystal Type Fatigue Fracture
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 210-213
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3661字
• 语种: 中文

摘要

借助ANSYS有限元分析软件，使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算，并结合通过扫描电镜（SEM）获取的断裂焊点截面照片，对比分析了不同晶体类型对BGA焊点疲劳断裂失效的影响。得出结论：焊点晶体类型也是影响无铅BGA焊点疲劳断裂失效的重要因素。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐幸	中国电子科技集团公司第三十八研究所工程技术部	6	9	2.0	2.0
2	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所工程技术部	19	47	3.0	5.0
3	陈该青	中国电子科技集团公司第三十八研究所工程技术部	9	27	3.0	5.0