温度对无铅焊锡膏活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu反应规律的影响

• 作者: 吴道子 赵麦群 郭敬 郭池池
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊锡膏 活性剂 质量变化 反应规律
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 190-193,197
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 4184字
• 语种: 中文

摘要

以MPEG400为溶剂，将定量锡块放入添加不同活性剂的溶液中加热保温，保温时间为1 h，考察锡块的质量变化，以研究不同温度下活性剂与焊锡材料的反应程度，进而用SEM进行反应形貌验证。实验结果表明，苹果酸在150℃以后与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料反应强烈；丙二酸在100℃时与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料的反应强于其他温度，125℃以后，随着温度的升高，反应反而减弱；三乙醇胺与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间有微弱反应，随温度升高，反应强度增大。探讨温度对无铅焊锡膏用活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间反应规律的影响，对助焊剂的研究具有重要指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	吴道子	西安理工大学材料科学与工程学院	3	16	3.0	3.0
3	郭敬	西安理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
4	郭池池	西安理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0