论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2019年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 为了解决小尺寸高容量MLCC的切割侧裂问题,深入分析了侧裂原因,优化了瓷浆配方、内电极印刷厚度以及层压、切割工艺.结果 发现:瓷浆中合适的黏合剂和增塑剂添加量可以提高介质膜片的黏接性,适当减...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 聚酰亚胺绝缘层导线采用热剥工艺质量差,效率低下.试验研究了激光剥线工艺方法.阐述了激光剥线的原理,分析了聚酰亚胺绝缘导线的各类结构.针对不同结构的导线,研究了不同的激光剥线参数与检验方法.结...
-
33. 波峰焊接常见不良情况及改进措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多,影响因素不限于设备本身,更大程度上是受设计的影响.简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象(桥连和透锡不足),及其产生原因和改善方向.实践表明...
-
34. 反射层对倒装LED芯片性能的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 对比研究了倒装LED芯片的银镜倒装和DBR倒装两种技术方案各自特点.结果表明:银镜倒装芯片具有高电流密度驱动的优势;DBR倒装芯片具有良好的机械强度及工艺成熟特点.DBR在垂直方向入射的反射...
-
35. 机载有源相控阵雷达工艺设计浅析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 机载雷达产品实现是一系列工艺技术的综合集成应用,通过一个实例介绍了某机载有源相控阵雷达工艺设计内容.详细阐述了天线框架、可扩充阵列模块、T/R组件、液冷导热机箱和电子工艺可靠性等技术要求、解...
-
36. 微电子封装设备数据采集技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础.目前还无法获取设备用户现场的实时数据.重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 提出了两种威尔金森功分器拓扑结构进行比较分析,选择了工程容易实现的结构方式.通过ADS工具计算出50Ω微带线波长及线宽等参数,在AutoCAD软件中绘制出DXF模型.之后将模型导入HFSS软...
-
38. 混装氮气回流焊接技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新.从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境.讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖析了面临的工艺问题,通过...
-
40. 微波组件高可靠阻焊研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 在高密度及垂直互连微波组件的封装过程中,经常遇到因钎料在镀金层上铺展速度过快而导致的钎料漫溢和钎透率不足等钎焊问题,造成组件的失效.针对生产过程中出现的这些问题,提出了一种非接触式的激光阻焊...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 通过对薄膜电路制备工艺系统的研究,将传统的薄膜电路制备工艺与牺牲层技术相结合,提出了一种新型的薄膜电路制备方法.克服了对反应离子刻蚀及离子束刻蚀等干法刻蚀设备的依赖,同时取消了湿法刻蚀,避免...
-
42. 平板显示类产品除泡工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 平板显示器在生产过程的贴合工序中一般都会产生微小的气泡,这种气泡会对显示效果产生不良影响,甚至造成产品报废.除泡工序的目的就是为了消除这种微小气泡.除泡设备的工艺方法会对产品性能产生决定性的...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究.结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象,搪锡后表面不光亮,微观上呈现...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 采用PVT法掺氮得到n型4H-SiC体单晶.研究了生长温度、冷却孔直径和掺氮量对电阻率的影响.实验结果表明:生长温度越低,掺氮量越多,晶片电阻率越低;冷却孔直径越小,掺氮量越多,晶片电阻率分...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 相控阵雷达中数量最多的模块就是数字阵列模块,数字阵列模块结构中经常有薄板带凸台结构,此类零件采用焊接螺柱的方式进行加工最为经济快捷.然而电容储能螺柱焊在5A06铝合金薄板上焊接螺柱剪切力低,...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 某型芯片金丝热超声楔焊过程中,镀金焊盘容易起层,经分析是由于芯片键合时预热温度处于工艺温度下限导致.对该芯片的热超声楔焊过程进行了正交试验分析,在键合设备及安装长度等条件不变的情况下,研究了...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 多层陶瓷电容器MLCC是片式电容器的一种,其主要功能在于旁路、去耦、滤波和储能.随着电子设备对轻、薄、小的追求,小尺寸高容量MLCC成为电容器产品的主流产品,同时市场对其可靠性尤其是寿命特性...
-
48. 生瓷片覆膜工艺力学建模及实验研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 对覆膜机的主要机械结构建立了相应的力学模型,就LTCC覆膜工艺中的可变参数进行了理论计算和实验研究.结果表明,当弹簧线径选用0.7 mm,压缩位移设置为8 mm或10 mm时,覆膜后气泡留存...
-
49. 典型潮敏元器件分层问题研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年3期页码:摘要： 潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层.通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接过程中的热应力强相关....
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点.主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延...
-
51. 微波组件大面积基板钎焊工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻.然而,电路基板的大面积钎焊一直受助焊剂残留和...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 分析了星用混合微系统组装生产线的特点及不足,通过信息化系统、智能仓储及自动化物料配送、MCM混合柔性数字化组装生产线及全自动T/R数字化组装生产线等的实施和有机结合,实现了星用混合微系统数字...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 在天线制造技术发展趋势的基础上,说明了共形天线的军事需求.介绍了各种共形制造技术特点,重点描述了选用的喷墨打印结合激光加工的增材制造技术,采用该技术制作出了宽带射频天线.该种天线通过性能测试...
-
54. 提升铜微电铸均匀性的方法研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 微电铸技术是一种金属微结构制备技术.与普通的机械加工相比,微电铸的加工精度更高,能够制备μm级精细结构.然而,在进行大面积铜电铸时,阴极区域不同位置电流密度分布不均匀,会产生明显的电铸厚度差...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 介绍了为实现小批量多品种微系统组件的通用测试,并在测试过程中提供相关知识帮助调试开发的通用测试与知识系统.通过对微系统组件测试指标和测试方法进行共性分析,将不同测试指标的仪器控制和测试方法封...
-
56. 电源高导热材料性能的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 电源PCB一般应具备良好的散热性,对材料的导热性及铜厚都有较高的要求.随着电源设备向小型化和多功能化方向的发展,传统的厚铜设计已经不能满足电源的散热要求,而铜基和铝基设计在成本上又不具有优势...
-
57. 基于焊点模型的通孔回流焊模板设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用.分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量.根据焊点数学模型...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 为确保大质量中间区域无引脚的PGA封装器件在航天领域的可靠应用,提出了一种新的加固方法,并进行了严苛力学+热循环的可靠性试验,试验后对焊点进行了金相分析.分析结果表明,大质量中间区域无引脚P...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 为了减小太赫兹器件中频端口石英微带-同轴转换的插入损耗,提高信号传输效率,优化设计了金丝键合和绝缘子包金带两种微带-同轴互联方式.结合热超声键合工艺,对两种互联方式进行探讨.通过实物加工测试...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计.通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程制作的样件,符合检验标准且...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
