热处理对96.5Sn3.5Ag焊点中Cu-Sn合金层的影响

• 作者: Lawrance C.M.Wu 汤清华 潘晓光
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热处理 96.5Sn3.5Ag焊点 合金层
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 106-108
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.03.007

摘要

在焊点与铜基之间形成的Cu-Sn合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用.本文着重研究了93.5Sn3.5Ag(简写为Sn-Ag)焊料与Cu基界面间形成的合金层,通过电子扫描显微镜(SEM),X衍射(XDA)及能谱X射线(EDX)等分析发现,在Sn-Ag与Cu基界面上存在Cu6Sn5及Cu3Sn两种合金成分,且随着热处理时间增加,Cu6Sn5合金层增厚,并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱,从而使焊点产生疲劳失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤清华	华中理工大学电子科学与技术系	5	58	3.0	5.0
2	潘晓光	华中理工大学电子科学与技术系	5	81	4.0	5.0
3	Lawrance C.M.Wu	香港城市大学物理与材料科学系	1	4	1.0	1.0