无铅焊料在电子组装与封装中的应用

• 作者: 李宇君 杨道国 秦连城
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 Sn-Ag Sn-Bi Sn-Zn
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3,7
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.002

摘要

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向.介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国		53	221	9.0	12.0
2	李宇君		5	76	5.0	5.0
3	秦连城		27	150	8.0	11.0