新型塑封器件开封方法以及封装缺陷

• 作者: 张素娟 李海岸
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 开封 失效模式
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 509-511,519
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.07.009

摘要

随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域.去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步.对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析.通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础.