Au线键合中"塌线"问题的研究

• 作者: 毛凌锋 陆麟
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 闪存 叠层封装 金线键合 长线键合 "塌线"现象
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进工艺技术)
• 页码范围: 233-236,298
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 1910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.03.009

摘要

目前,在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中,为满足堆叠芯片不断增加等结构需要,键合线弧要求更低、更长,制造工艺变得相对更加复杂.针对生产过程中常遇到的"塌线"问题,通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析,以金线"弹动"现象为线索,探究了生产过程中"塌线"问题产生的原因,并给出了相应解决方案.经过此研究,长线键合的生产工艺能力得到加强,其成果对新封装产品的研发及基板设计具有有益的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛凌锋	苏州大学电子信息学院微电子学系	14	28	3.0	4.0
2	陆麟	苏州大学电子信息学院微电子学系	1	0	0.0	0.0