各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性

• 作者: 吴懿平 安兵 蔡雄辉 陶军磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子标签 各向异性导电胶 倒装封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 249-252,305
• 分类号: TN60
• 字数: 1884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.05.001

摘要

各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点.但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性.本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm心轴弯曲对芯片粘接点的电接触性能有所影响;铜模组良品率显著高于铝天线Inlay.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		79	771	16.0	24.0
3	安兵		43	354	10.0	16.0
9	蔡雄辉		3	15	2.0	3.0
11	陶军磊	华中科技大学连接与电子封装中心	1	7	1.0	1.0