Al-Mg合金化学机械抛光的实验研究

• 作者: 刘玉岭 徐文忠 牛新环 穆会来
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光布 单因素法 表面状态 抛光液
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1174-1177
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.12.008

摘要

将CMP技术用于Al-Mg合金表面加工中,根据抛光布特性及Al-Mg合金性质来选择抛光布.并从研究Al-Mg合金在碱性条件下化学机械抛光机理出发确定相应的抛光液,最后对Al-Mg合金化学机械抛光中pH值、压力、流量等主要参数进行优化实验.确定当压力为0.05 MPa,pH值为11.20,流量为250 ml/min时,Al-Mg合金表面状态良好.用美国ZYGO公司产的NewView6000非接触光学表面轮廓仪来测量表面粗糙度已达到纳米级别.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	牛新环	河北工业大学微电子研究所	69	406	10.0	17.0
3	徐文忠	河北工业大学微电子研究所	1	6	1.0	1.0
4	穆会来	河北工业大学微电子研究所	2	6	1.0	2.0