厚膜混合集成电路再流焊工艺研究

• 作者: 庄见青 朱明峰 王洋
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜混合集成电路 再流焊 空洞
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 356-359
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.014

摘要

厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起，如果焊接工艺不当，便会形成空洞，影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因，并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数，获得了满意的焊接效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洋		4	5	1.0	2.0
2	庄见青		2	1	1.0	1.0
3	朱明峰		1	1	1.0	1.0