基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究

• 作者: 张飞 赵志平 赵文忠 陈帅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝键合 楔形键合 微波多芯片组件 NiPdAu镀层 键合强度 正交试验
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 156-158
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2415字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.009

摘要

利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验.采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响.同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验.研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯金基板在可焊性、键合强度、成本方面均有着巨大的优势,在电子组装、封装领域有着广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈帅	中国电子科技集团公司第二十研究所	12	18	4.0	4.0
2	赵志平	中国电子科技集团公司第二十研究所	5	4	1.0	2.0
3	张飞	中国电子科技集团公司第二十研究所	8	21	4.0	4.0
4	赵文忠	中国电子科技集团公司第二十研究所	4	4	1.0	2.0