半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

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影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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  • 作者: 姚伟民 杨勇
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年3期
    页码:  195-200
    摘要: 由于抗反向过压或过流冲击能力不足而导致的功率肖特基势垒二极管(SBD)的潜在失效,会影响电路的可靠性,也是器件制造中最难解决的问题.根据SBD特点和应用要求,给出了静电放电(ESD)、反向浪...
  • 作者: 孙世孔 路家斌 阎秋生
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年3期
    页码:  201-210
    摘要: 磷化铟单晶作为一种重要的外延层衬底材料被广泛应用于光电器件.衬底外延生长和电子器件制备要求磷化铟晶片表面具有极低的表面粗糙度、无表面/亚表面损伤和残余应力等,需对磷化铟晶片表面进行抛光加工,...
  • 作者: 史金超 张伟 李晓苇 李锋 沈艳娇
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年3期
    页码:  211-215
    摘要: 为进一步提升n型硅双面太阳电池的转化效率,采用了磷离子注入技术制备n型硅双面太阳电池的背场.基于离子注入技术准直性和均匀性好的特点,掺杂后硅片的表面复合电流密度降低到了1.4×10-13 A...
  • 作者: 杨继凯 王国政 王蓟 端木庆铎 陈奇
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年3期
    页码:  216-220
    摘要: 在高长径比硅微通道光电化学腐蚀中,需要根据通道尺寸要求实时修正腐蚀电流.研究了物质输运、暗电流对腐蚀电流控制的影响,并提出了腐蚀电流的控制曲线.根据电解液扩散方程和边界条件,推导出通道尖端处...
  • 作者: 丁红 苏泉 钟福新 高云鹏 黎燕
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年3期
    页码:  221-227
    摘要: 采用电沉积法制备了硒化镉(CdSe)薄膜,讨论了Cd(NO3)2和H2SeO3摩尔比(n(Cd∶Se))、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)浓度、沉积电压和时间等条件对CdSe薄膜光电压的影响,并对样...
  • 作者: 冯志红 刘沛 卜爱民 尹甲运 房玉龙 李佳 杨龙 芦伟立 蔡树军 赵丽霞 陈秉克
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年3期
    页码:  228-232
    摘要: 使用三氯硅烷(TCS)作为含氯生长源,在多片外延设备生长了高质量的4H-SiC外延材料.研究了原位预刻蚀气体HCl流量和刻蚀时间对SiC外延材料表面三角形缺陷的影响,使用光学显微镜和表面缺陷...
  • 作者: 尚玉玲 尹宝山 谈敏
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年3期
    页码:  233-238
    摘要: 传统的探针测试会对晶圆产生较大的接触应力,从而给晶圆带来物理性损伤.提出一种基于串扰耦合理论的非接触探头结构,来实现对硅通孔(TSV)裂纹故障的非接触测试.首先在HFSS三维电磁仿真软件中建...
  • 作者: 孙学耕 张智群
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  241-249,284
    摘要: 氧化镓(Ga2O3)超宽禁带半导体材料在高频大功率器件领域具有巨大的应用潜力和前景,近几年已成为国内外研发的热点.概述了Ga2O3半导体材料在功率器件应用领域的特性优势和不足,重点介绍了日本...
  • 作者: 刘会东 方园 韩芹 高学邦
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  250-254,265
    摘要: 基于标准的GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片微波集成电路(MMIC)工艺设计并制备了一款宽带收发一体多功能电路芯片.该多功能芯片包含了功率放大器、低噪声放大器和收发开关.放大器...
  • 作者: 刘辉 孙朋朋 张宗敬 罗卫军
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  255-259
    摘要: 基于0.25 μm GaN HEMT工艺,设计并制作了X波段11.25°和22.5°的小相位移相器单片微波集成电路(MMIC),两个移相器单元均采用低通开关滤波型拓扑结构.最终芯片面积分别为...
  • 作者: 张佃伟 李卫民 杨立 段冲
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  260-265
    摘要: 采用0.5μm GaAs工艺设计并制造了一款单片集成驱动放大器的低变频损耗混频器.电路主要包括混频部分、巴伦和驱动放大器3个模块.混频器的射频(RF)、本振(LO)频率为4~7 GHz,中频...
  • 作者: 刘新宇 史晶晶 彭朝阳 李诚瞻 汤益丹 王弋宇 白云 董升旭
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  266-273
    摘要: 基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiCJBS二极管...
  • 作者: 宋李梅 胡飞 韩郑生
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  274-279,320
    摘要: 金属氧化物半导体控制晶闸管(MCT)相比于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)具有高电流密度、低导通压降和快速开启等优势,在高压脉冲功率领域具有广阔的应用前景.作为脉冲功率开关,MCT开启过程对输...
  • 作者: 尹顺政 张世祖 李伟 李庆伟 齐利芳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  280-284
    摘要: 利用数值计算方法分析了高速光电探测器的耗尽区宽度与响应度及响应速度的关系.分析结果表明,耗尽区宽度选择应在响应度和响应速度之间折中,在响应度满足使用要求的情况下,尽量提高响应速度.利用该分析...
  • 作者: 刘倩倩 张静 杨红 闫江 魏淑华
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  285-290
    摘要: 研究了淀积后退火(PDA)工艺(包括退火环境和退火温度)对高介电常数(k)HfO2栅介质MOS电容(MOSCAP)电学特性的影响.通过对比O2和N2环境中,不同退火温度下的HfO2栅介质MO...
  • 作者: 刘宜霖 刘玉岭 杨柳 檀柏梅 车佳漭 高宝红
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  291-295
    摘要: 苯并三唑(BTA)在微电子领域常被用于铜抛光液中的抗蚀剂,抛光后的BTA残留需要通过化学机械抛光(CMP)后清洗工序从晶圆表面去除,否则会影响器件的性能.通过实验研究了碱性多羟多胺类螯合剂对...
  • 作者: 姜红苓 贾美琳 闫晓密
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  296-300
    摘要: 纳米柱GaN基多量子阱(MQW)拥有量子尺寸效应以及应变释放等特性,对于提高GaN基发光二极管(LED)的发光效率具有重要意义.采用快速热退火(RTA)形成的自组装Ni纳米颗粒作为刻蚀掩膜,...
  • 作者: 付羿 周名兵 陈振
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  301-304
    摘要: 在8英寸(1英寸=2.54 cm)的Si衬底上采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长了高质量、无龟裂的GaN薄膜和AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)结构.通过调节应力调控层...
  • 作者: 张茂贤 彭争春 彭冬生 蒋月 陈祖军
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  305-309,320
    摘要: 对比分析了过硫酸铵(APS)与三氯化铁(FeCl3)两种腐蚀溶液对转移后石墨烯质量的影响.结果表明,采用FeCl3腐蚀溶液转移后的石墨烯表面会引入Fe和Cl离子,而APS腐蚀溶液转移后的石墨...
  • 作者: 乔彦彬 刘晓昱 单书珊 唐晓柯 张海峰 李建强 陈燕宁 马强
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  310-315
    摘要: 高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战.常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进.介绍了X射线...
  • 作者: 于宗光 杨亮 魏敬和
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年4期
    页码:  316-320
    摘要: 随着系统级封装(SIP)的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性、可调试性以及SIP后的可靠性问题变得越来越突出.当SIP器件在使用过程中出现问题,进行无损测试定位的难度也越来...
  • 作者: 刘玉荣 吴宝仔 廖荣
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  321-334,380
    摘要: 金属氧化物薄膜晶体管(MOTFT)因具有迁移率高、可见光透明、工艺简单、可低温制备等优势,在高性能平板显示、可穿戴柔性电子、集成传感器等领域具有广阔的应用前景.主要回顾了溶液法制备MOTFT...
  • 作者: 余超 单毅 常永伟 张宇飞 董业民
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  335-340,400
    摘要: 基于130 nm部分耗尽绝缘体上硅(SOI) CMOS工艺,设计并开发了一款标准单元库.研究了单粒子效应并对标准单元库中存储单元电路进行了抗单粒子辐射的加固设计.提出了一种基于三模冗余(TM...
  • 作者: 唐海林 安宁 曾建平 李倩 李志强 石向阳 谭为
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  341-346
    摘要: 基于GaN横向肖特基势垒二极管(SBD)的频率特性和应用的需要,设计了一种基于AlGaN/GaN异质结的横向SBD.利用Silvaco Atlas软件研究了 AlGaN势垒层的厚度和Al摩尔...
  • 作者: 吕立明 唐高弟 方芝清 曾荣 李智鹏
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  347-352
    摘要: 将无源器件内埋或集成在封装基板中,是射频系统级封装(SIP)的小型化面临的首要问题之一.基于硅基集成无源器件(IPD)技术,借鉴经典的级联四角元件(CQ)滤波器拓扑,提出一种四电感互耦结构....
  • 作者: 任利鹏 杨瑞霞 罗春丽 陈春梅 马文静
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  353-358,374
    摘要: 制备并研究了纳米级图形化蓝宝石衬底.采用磁控溅射技术在蓝宝石衬底上沉积 SiO2薄膜,利用自组装方法在SiO2薄膜上制备单层聚苯乙烯(PS)胶体球阵列,利用感应耦合等离子体干法刻蚀将周期性P...
  • 作者: 房玉龙 李晓波 李浩 王文军 白欣娇 袁凤坡
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  359-363,368
    摘要: 采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)方法,在6英寸(1英寸=2.54 cm)Si(111)衬底上,使用多层不同Al摩尔组分的AlGaN插入层技术,成功生长出厚度为2.9 μm无裂纹(扣除...
  • 作者: 杨永顺 谢君利 郭魏源 陈传举
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  364-368
    摘要: 为了更好地解决大功率三维系统封装(3D-SIP)芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种...
  • 作者: 于新 刘默寒 姚帅 孙静 李小龙 王信 郭旗 陆妩 魏昕宇
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  369-374
    摘要: 研究了不同偏置条件下国产商用pnp型双极晶体管在宽总剂量范围内的辐射损伤特性和变化规律.实验结果表明,在100 rad(Si)/s和0.01 rad(Si)/s剂量率辐照下,总累计剂量达到2...
  • 作者: 吴志杰 孔凡敏 李康
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2018年5期
    页码:  375-380
    摘要: 提出了一种新型的基于遗传算法(GA)优化的误差反向传播(BP)神经网络的寿命预测模型.选取不同公司生产的LED,以LED光源光通量维持率测量方法(LM-80-08)测试报告中的电流、结温、初...

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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1. 中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

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