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电子工艺技术1999年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 通过对PBGA焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验,利用大型统计分析(SPSS)软件进行多元线性回归分析,建立起PBGA焊点高度固定、芯片在上焊点高度不固定及芯片在下焊点高度不固定三种不同...
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32. 印制板孔金属化直接电镀工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸渍时间进行了总结.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法,该方法简单方便,适用性较强.
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34. 贴片胶的特性与使用方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 主要介绍贴片胶的特性、在各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良现象与对策等内容,并简要分析了贴片胶的未来发展趋势.
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35. 自动插件机准柔性制造系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 作者在自动插件机准柔性制造系统方面的研究和应用实践中,根据实践经验,提出在目前我国电子自动组装技术不发达的情况下,可以建立局部的柔性制造系统.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 在焊点与铜基之间形成的Cu-Sn合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用.本文着重研究了93.5Sn3.5Ag(简写为Sn-Ag)焊料与Cu基界面间形成的合金层,通过电子扫描显微镜(...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 通过多年来的批量生产实践,阐述环氧聚酯美术型粉末涂料的组成及其对原材料的要求和在电子测量仪器表面装饰上的应用;并介绍其涂覆层经人工加速试验、耐盐雾试验和耐湿热试验的结果,以及在各种气候条件下...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 介绍了PLC(可编程控制器)和VVVF(变频器)在镀铬自动生产线上的应用, 不仅提高了自动生产线运行的可靠性,而且采用PLC也增加了自动生产线的柔性,因此可以适应不同零件的需要,同时也为进一...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 详细阐述了计算机仿真技术在电火花加工工艺建模、工艺参数优化、加工机理研究等方面的可能性与可行性,建立了电火花加工工艺仿真系统,实现了加工效果的预测、加工参数的优化.还利用该仿真系统找到了大厚...
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40. 铜表面硫化膜形成及其电接触特性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 用库仑分析法测定了在湿热含H2S气氛中铜表面腐蚀膜层的厚度及其随腐蚀时间的变化,对不同H2S浓度的膜层变化曲线存在的差异进行了探讨.俄歇能谱分析表明库仑分析法测定铜的硫化腐蚀膜厚度是可靠的....
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41. 关于我国SMT设备的发展及对策刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 通过对国内外SMT设备的现状分析,探讨了我国SMT设备今后的发展思路及对策.
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42. CAD-CAM数据转换的新趋势刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要： 针对电子行业设计制造信息集成趋势,介绍当今电子行业CAD/CAM数据转换标准制定及相关数据转换格式开发的新动向,特别是EIA和IPC联合进行的ECCE项目工作情况,阐述了其对设计制造一体化信...
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43. 国外工艺文摘刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年3期页码:摘要：
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44. 斜轴电火花铣削加工研究初探刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 文中对实现斜轴电火花铣削加工的基本条件进行了探讨,介绍了基本实验装置,并作了电极直径、电极旋转速度、电参数对材料蚀除速度和电极相对损耗的影响规律的研究.
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45. 强光离子渗金属刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 随着表面工程技术的发展,各种表面涂覆方法不断出现,我们研制的强光离子渗金属,已在耐磨、耐腐蚀、元器件软钎焊性方面做了应用实验,取得了良好的效果.本文就其装置及放电特性等方面进行阐述.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 用化学镀Ni-Cu-P合金的方法使陶瓷表面金属化.结果表明:用Ni-Cu-P合金代替贵金属银作为陶瓷元件的电极材料是可行的,其产品的各项技术指标(容量、损耗、结合力、软钎焊性)均达到电极材料...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 以(Sr,Pb)TiO3为主要原料,以Y2O3为掺杂剂制备样品,论述了(Sr,Pb)TiO3系V型PTC材料的制备工艺要点,确定了掺杂剂的最佳掺量,并对其半导机理进行了分析.
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48. 基板的静态测试刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 介绍一种自制的基板静态测试仪.利用该设备,可以迅速地发现基板生产过程中出现的错误.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 论述了工艺文件管理系统建设的重要性,介绍了工艺文件管理系统设计与开发中的思想、方法、技术和经验.
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50. 铝硅铜合金对压铸模设计的要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 通过对铝硅铜合金工艺特性的研究,提出选定合理的压铸模成形零件配合间隙的必要性,并借助模具温控装置、模具中间退火等工艺措施,达到既提高压铸件的质量,又延长压铸模使用寿命的目的.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 研究了焊盘尺寸对氮气再流焊PBGA组装板可靠性的影响.氮气保护再流焊炉内的氧含量可低至5×10-5.对PBGA组装板的焊点进行了拉伸试验、弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验.结果表明:经氮气保护...
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53. 丝网印刷对SMT质量的影响及对策刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 在SMT(表面贴装)中,其质量缺陷大约63 %以上源于丝网印刷;如何控制丝网印刷工艺,保证印制电路板(PCB)贴装/焊接质量的优良是SMT中不容忽视的技术要素.
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54. SMT焊膏印刷的质量控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其控制直接影响着组装板的质量.通过对焊膏的特性、模板设计制造、以及印刷设备工艺参数的优化设定等,对焊膏印刷质量的控制作初步探讨.
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55. SMT焊盘设计中关键技术的分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考.
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56. PCB焊剂洗净新技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB(印制线路板),当在线路板上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗.作为新技术,文中介绍了在PCB焊剂洗净方面的超声波清洗机和满足国际环保...
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57. 迎接21世纪的表面组装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要： 详细地介绍了先进集成电路封装的发展,概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向,预测了21世纪表面组装技术的发展趋势.
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58. SH-18锡焊助焊剂刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要：
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59. 国外工艺文摘刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年4期页码:摘要：
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60. 波峰焊接设备的发展动态刊名： 电子工艺技术发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 介绍了目前在美国市场上波峰焊接设备的发展动态,主要涉及:焊剂的添加、预热处理、焊料波峰、传输带技术和惰性气体的保护等内容.另外还介绍了新近推出的一些波峰焊接设备的情况,以供有关技术人员参考.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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