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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 电子封装无铅化技术进展(续完)
    作者： 田民波 马鹏飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  1-4,16
    摘要：
  • 2. 微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发
    作者： 戴志锋 黄继华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  5-8
    摘要： 无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题.其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料.但该系钎...
  • 3. 实施倒装芯片的组装
    作者： 胡志勇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  9-12
    摘要： 成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.
  • 4. 低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化
    作者： 张新房 彭敏 李德俊 王英敏 羌建兵 董闯
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  13-16
    摘要： 发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6nm.从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和S...
  • 5. 钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律
    作者： 孙福江 张威 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  17-19
    摘要： 以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟.观察...
  • 6. 铜颗粒增强对锡铅钎料蠕变寿命的影响
    作者： 刘建萍 史耀武 周国峰 夏志东 闫焉服
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  20-22
    摘要： 颗粒增强是提高合金性能的重要手段之一.增强体的不同含量对基体的性能会产生不同的影响.主要分析和讨论了铜的不同含量对铜颗粒增强的锡铅基复合钎料蠕变性能的影响.测定6种铜颗粒增强的锡铅基复合钎料...
  • 7. SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型
    作者： 赵玫 郭强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  23-24,29
    摘要： 研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累计模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性.
  • 8. 一种新型小型化高分辨率LED矩阵显示器
    作者： 周冬莲 张浩然 王世和
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  25-29
    摘要： 介绍了一种与武器装备小型化、智能化、信息化相适应的一种新型光电混合集成器件-小型化高分辨率LED矩阵显示器的设计原理与设计实现,并介绍了水平、垂直两个方向高分辨率混合集成的工艺途径.
  • 9. 绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用
    作者： 章文捷 马静
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  30-32
    摘要： 阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用.
  • 10. 弯曲件工艺性的几个要点
    作者： 刘永生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  33-36
    摘要： 电子设备中许多结构零件都是采用金属薄板制成的,这种板式结构既可减轻电子设备的质量,又可降低加工制造的成本.而弯曲件是板式结构设计和加工制造中最常见的零件.具有良好工艺性的弯曲件,不仅能得到良...
  • 11. 塑封IC潮敏分级及相应的使用要求
    作者： 陆飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  37-38
    摘要： 参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应用实践中的一些问题提出参考意见.
  • 12. 高速时钟电路的信号完整性设计
    作者： 吕霆 祝亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  39-41
    摘要： 电子技术的发展日新月异,高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿)的设计成为主流,给PCB设计带来许多问题和挑战.阐述了高速时钟电路设计过程中遇到的信号完整性问题,同时也给出了这些问题的解决方法...
  • 13. 微电子封装技术对SMT的促进作用
    作者： 况延香 朱颂春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年1期
    页码:  42-45
    摘要： SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

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